4月26日消息：隨著摩爾定律放緩，半導體工藝在10nm節點之后面臨的挑戰越來越多，核心一點就是制造困難導致的成本大增，3nm晶圓代工價格要達到2萬美元，蘋果都要搖頭。

　　代工價格貴也是沒法的事，因為臺積電等公司建設先進晶圓廠的投資也在暴漲，digitimes之前研究的結果顯示，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元，而到了7nm工藝要120多億美元，5nm節點則要160億美元，約合人民幣1019億元。

　　1000億以上的投資還只是月產能50K晶圓的水平，100K晶圓產能的大型工廠投資要200-300億美元了，3nm就更不用提了，臺積電的3nm工廠成本至今都沒有準確數據，畢竟這兩年通脹也厲害。

　　不僅生產先進工藝芯片成本高昂，芯片設計費用也水漲船高，28nm節點上開發芯片只要5130萬美元投入，16nm節點需要1億美元，7nm節點需要2.97億美元，到5nm節點就是5.4億美元了，3nm還沒有權威的結果，但成本保守估計也要高出50%，7-8億美元之間不意外。

　　按照這樣的方式往下發展，即便是利潤最高的美國公司也無法承受，因此美國在砸錢520多億的補貼法案中有個新目標，投入110多億美元研發新技術，確保美國在未來幾十年內依然能保持領先。

　　與此同時，這些補貼也會研發門檻更低、創業公司更容易進入的新技術，未來10年內希望能將芯片成本降低50%。