四年過去了，麒麟芯片，還會回來嗎?
來自HC的獨家消息，盡管面臨重重挑戰，華為海思仍在秘密研究決定麒麟未來的新芯片技術。
據悉，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。
報道稱，華為已經測試麒麟A2很長一段時間了，已準備試產，且具備量產能力。
不過，在最終交付量產前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。
四年磨一劍，麒麟A2或許將打開麒麟芯片回歸的大門。
麒麟A2是誰？
2019年9月，在發布麒麟990/990 5G之后，華為帶來了全新自研成員麒麟A1芯片。
彼時華為已經在手機SoC領域已經風生水起，但真無線耳機、智能手表，還只能用國外的芯片。
沒有自研芯片支持，就無法將產品體驗調到最優。這是最簡單的道理。
在手機端體會到到麒麟芯片帶來的巨大利好，華為自然也想把可穿戴設備芯片的主動權，牢牢抓在自己手里。
麒麟A1是華為推出的首款同時支持無線音頻設備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片。
它在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了藍牙處理單元、音頻處理單元、超低功耗的應用處理器和獨立的高效電源管理單元。
比如針對無線耳機的延遲問題，麒麟A1芯片用上了自研的雙通道傳輸技術，實現了兩個耳機直接從手機端分別獲得左右聲道的信號，直接與手機通信，兩個耳機之間也規避了干擾。
不僅功耗比其他TWS無線耳機低了30%，延遲也可以低至190ms，超低的延遲對游戲來說很重要，可以體驗到音畫實時同步。
此外，麒麟A1采用獨有的BT-UHD超高清藍牙編解碼技術，極限傳輸帶寬最高可達6.5Mbps，極大地提升了傳輸速度，是藍牙標準（2.1Mbps）傳輸速度的2.8倍。
按照華為的規劃，麒麟A1首發于華為真無線藍牙耳機FreeBuds 3.它已經廣泛用于華為真無線耳塞、無線頭戴、頸掛式無線耳機、智能眼鏡、智能手表等產品。
你戴的華為耳機、手表，大概率都有這款芯片的功勞。
所以，不出意外，麒麟A2會在麒麟A1的基礎上繼續調優、精進，依然會用于耳機、手表等可穿戴設備。
而麒麟A2更繼續迭代的核心的關鍵在于，并不需要手機SoC一樣的先進的工藝。
高端麒麟芯片會回來嗎？
當然，大家更關心的是，用于智能手機高端麒麟5G芯片，何時才能和我們重新見面。
今年1月，上面這張圖當時吊了不少人的胃口。
事實上，海思芯片的團隊一直沒有放棄迭代設計，盡管只是工程測試芯片（不可能量產），但還是讓外界看到了希望的火苗。
但自主突破四個字說起來容易，實際上難如登天。
要不被制裁所左右，需要國內整個產業鏈的上中下游共同的奮斗，非一家兩家公司可以獨力完成。
芯片的產業鏈大致可分為：
上游：EDA軟件，知識產權，原材料;
中游：無晶圓廠設計商(fabless) ，晶圓廠，封測商;
下游：整機廠商、系統集成商。
華為作為一家Fabless廠商，想要完全打通這個流程，顯然是不可能的。即便集所有中國產業鏈之力，想要突破也非一日之功。
盡管華為目前已經申請了多項芯片堆疊及封裝專利，就算疊芯和串聯芯突破了，也做不到現在高通蘋果芯片的能力。
所以，高端麒麟芯片回歸并非我們的熱情期待就能實現，還要一步一步，腳踏實地。
5G什么時候才能用？
至于5G，目前有且只有一個途徑，那就是通過高通申請許可，讓美國商務部同意高通給華為提供5G芯片。
今年3月31日，在華為2022年年度報告發布會上，被問及“華為什么時候可以重新生產5G手機”，華為輪值董事長徐直軍，生產5G手機需要等待美國商務部批準，如果美國許可5G芯片給華為，華為就能生產5G手機，而且還能做成折疊屏。
期待山花爛漫
“今天的華為，就像梅花，梅花飄香是因為她經歷了嚴寒淬煉。”徐直軍說。
2009年，華為海思K3平臺推出了第一款手機AP自研芯片?？梢哉fK3平臺是華為自主研發芯片的起點。
第一代K3V1芯片，采用的是110nm芯片。
第二代K3V2芯片，誕生于2012年，采用的是ARM四核架構、40nm芯片工藝。
第三代K3V3芯片，這個芯片知道的人非常少，但是根據一些消息顯示，K3V3最后更名為麒麟920.采用的是28nm工藝。第一款華為八核芯片。
整個海思K3平臺，給華為奠定了芯片自主研發的基礎。
它的成功帶來了麒麟9000.麒麟9000E，麒麟990 5G，麒麟990.麒麟980.麒麟970.麒麟960.麒麟950.麒麟930.麒麟920.麒麟910.麒麟985.麒麟820.麒麟810、麒麟710等一系列優秀自研芯片。
彈指間十幾年匆匆而過，回頭遙望，滿是感慨。
“待到山花爛漫時，她在叢中笑。”
希望我們快些看到這一天。
