而基于不同定位的產品，手機廠商會也會選擇搭載不同的芯片，讓手機能夠符合消費者的特定需求。今日聯發科發布了一款全新的芯片——天璣7200移動平臺，其具體參數如何，我們一起來了解一下。
據了解，天璣7200采用的是臺積電第二代4nm制程工藝，與旗艦天璣9200相同，包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，足以輕松面對多任務處理。
GPU方面，天璣7200集成了Arm Mali-G610 GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術，不僅可以提升游戲在高幀率狀態下的體驗，還能降低功耗，優化電池續航。
影像方面，天璣7200采用14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765.最高可支持高達2億像素的主攝。同時天璣7200還支持4K HDR視頻錄制、全像素自動對焦、運動補償，人像AI美化等技術，即使在夜間弱光環境下，也能夠清晰拍攝下畫面。
其他配置上，天璣7200集成先進的Sub-6GHz 5G調制解調器，下行速率可達到4.7Gbps，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、雙卡VoNR以及MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，對于提升終端的5G通信的續航有著很大的幫助。
筆者以為，作為聯發科天璣7000系列的首款新平臺，天璣7200主要側重于游戲優化技術、能效表現、AI影像功能以及5G連接速度等方面的優化，在游戲、續航與影像方面均能帶來均衡穩定的體驗。
根據目前的情況推測，搭載天璣7200的終端預計將于第一季度上市，屆時將會揭曉其實際體驗。
