雷蒙多周三在接受媒體采訪時表示，拜登將在政府內部政策討論結束后，決定是否只向總部設在美國的芯片公司提供資金。

　　“這個決定還沒有做出，該決定將由總統直接做出。”雷蒙多稱，“我們會提出建議，但我希望在我們對哪些公司（可被納入補貼范圍）做出最終決定之前，我們可以與非美國公司合作······我認為最終我們會和拜登總統坐下來討論這個問題。”

　　雖然美國在半導體設計方面處于世界領先地位，但其芯片生產主要依賴外國公司。目前全球芯片制造商正在努力提高產量，以解決短缺問題。

　　雷蒙多上周表示，拜登政府正為投入520億美元用于半導體研究和制造的計劃做一些準備，同時還在等待國會批準這筆資金。

　　她5月份預計，這筆520億美元的政府撥款將為美國芯片生產和研究帶來“超1500億美元”的投資。

　　哪些非美芯片公司有望獲得補貼？

　　雷蒙多沒有直接透露哪些非美半導體公司有望獲得美國政府的補貼，但她周三表示，地緣政治風險是考慮的因素之一。這暗示著扶植資金可能會傾向于擴大至美國盟友國。

　　雷蒙多說，在決定是否向外國芯片制造商提供資金時，需要考慮“一些嚴峻的現實（因素）”。她指出，韓國三星電子就是一個例子，該公司能否獲得資金可能取決于拜登。

　　“三星是一個偉大公司，他們在盟國，而不是美國公司。”雷蒙多稱，”(但)他們是這個行業的領導者。”

　　此外，雷蒙多正在與歐盟合作，以找出供應鏈的薄弱環節。她表示雙方合作將采取協調一致的方式，鼓勵本土芯片生產，以確保雙方的努力相輔相成。

　　雷蒙多是歐盟和美國最近成立的貿易和技術理事會(TTC)供應鏈工作組的主席，她與歐盟同行的首次會議定于9月底在美國舉行

　　“我們將把這些都規劃出來，確保美國能夠進入供應鏈的所有環節，無論是在美國還是在一個盟國。”她稱。

　　“有人把這稱之為朋友支持，也有些人稱之為近岸支持、聯盟支持，但除了美國，最好是（將補貼給與）歐洲或我們的盟友國，這就是為什么我們有一個TTC工作組。”

　　除了政治地緣因素，雷蒙多周三補充稱，拜登政府在彈性供應鏈計劃中也考慮了氣候變化因素。