4月19日消息：2015年，AMD和SK海力士合作，全球首發了HBM(High Bandwidth Memory)顯存，即高帶寬存儲，而且創新從2D進入2.5D堆疊。

　　相較當時的GDDR5顯存，HBM的總線位寬提升了30倍，最終位寬提升3.5倍，電壓從1.5V降低到1.3V。

　　如今，HBM已經發展出HBM2、HBM2e以及HBM3.并更廣泛地應用在游戲顯卡、專業顯卡、數據中心加速卡、AI推理顯卡等諸多領域。

　　來自TrendForce集邦咨詢18日發布的報告顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)約40%、美光(Micron)約10%。

　　換言之，兩家韓企合計達到了90%，幾乎可以說壟斷了這一市場。

　　而且，SK海力士目前是唯一能量產HBM3顯存的廠商，三星、美光則要等到今年底或者明年初。因為韓企在HBM顯存方面的全面優勢，報告預計美光明年的份額會下滑到9%。

　　快科技了解到，單單NVIDIA一張A100加速卡，就需要配備80GB HBM顯存，未來的AI專用服務器，單一計算集群的HBM顯存規模至少會提升到512GB甚至1TB。