三星電子日前宣布，已開始批量生產采用第8代V-NAND技術的產品，為1Tb（128GB）TLC 3D NAND閃存芯片，達到了236層，相比第7代V-NAND技術的176層有了大幅度的提高。三星稱，新的閃存芯片提供了迄今為止業界內最高的位密度，可在下一代企業服務器系統中實現更大的存儲空間。
第8代V-NAND閃存基于最新NAND閃存標準的Toggle DDR 5.0接口，I/O速率達到了2.4 Gbps，比上一代產品提高了1.2倍，這使得新款閃存芯片能夠滿足PCIe 4.0及下一代PCIe 5.0產品的性能要求。三星表示，第8代V-NAND閃存有望成為存儲配置的基石，不但有助于擴展下一代企業服務器的存儲容量，而且還能擴展到對可靠性要求較高的汽車市場。
今年5月份，美光宣布推出232層的3D TLC NAND閃存，并準備在2022年末開始生產，計劃用在包括固態硬盤在內的各種產品上。該款芯片采用了CuA架構，使用了NAND的字符串堆疊技術，初始容量同為1Tb。到了8月份，SK海力士宣布成功研發全球首款業界最高層數的238層NAND閃存，同時已向合作伙伴發送512Gb TLC 4D NAND閃存的樣品，并計劃在2023年上半年正式投入量產。
目前NAND閃存市場里，三星的市場份額是最高的，到達了35%。隨著采用第8代V-NAND技術的產品引入，三星在層數上已追上SK海力士和美光，以確保市場上的競爭優勢。
realme 10系列11月17日發布
經過一段時間的預熱后，realme真我手機今天終于宣布，realme數字系列的最新作：realme 10系列，將在11月17日14時正式在國內發布，并打出了“卷出一塊好曲屏”的口號。從官方放出的海報能夠看出，它將采用一塊雙曲面屏，正面頂部居中挖孔。
根據此前放出的消息，這塊曲面屏的下巴僅有2.3mm，是現在行業最窄下巴的曲面屏。
其他配置上，realme 10系列將搭載聯發科天璣1080處理器，還將全球首發2160Hz PWM超高頻調光屏幕，比目前市面上的1920Hz更加護眼。
作為realme數字系列回歸國內市場的第一款機型，它對于realme來說有著非凡的意義，被realme副總裁徐起稱為“下半年最值得期待的5G越級產品”。
英特爾展示Granite Rapids平臺
近日，英特爾在“Intel Innovation 2022”活動上，演示了未來的至強（Xeon）可擴展處理器Granite Rapids。這是英特爾計劃在明年發布的新產品，排在今年的Sapphire Rapids和Emerald Rapids之后。
據Benchlife報道，英特爾在這次活動中，不但展示了Sapphire Rapids和Emerald Rapids的Eagle Stream平臺，與DDR5-5600內存搭配運行，還公開了接替Eagle Stream平臺產品的Granite Rapids，采用了更快的DDR5-6400內存，演示了內存壓力測試。
與一般消費級利用英特爾XMP技術獲得內存超頻提升不同的是，Granite Rapids屬于原生支持。
傳聞英特爾在Granite Rapids上會做出一些較大的改變，將基于Intel 3工藝制造，使用Redwood Cove架構核心，并會增加核心和線程數量，預計將達到120核心240線程，L3緩存為240MB。其基本頻率為2.5 GHz，提供128條PCIe 6.0通道以及12通道DDR5內存。英特爾曾透露，Granite Rapids會在單個SoC中包含多個小芯片，通過EMIB封裝，也會有HBM和Rambo cache芯片。
高通自研架構的PC處理器來了
盡管已經做了數年的嘗試，但高通對Windows on ARM依然看好，甚至不遺余力。在上周的財報會議上，高通CEO安蒙再次預告，預計2024年，搭載驍龍芯片的Windows PC將在市場上迎來拐點。
據最新爆料，高通斥資14億美元（約合100億人民幣）收購Nuvia后研制的首款PC處理器將采用12核CPU的設計。
具體來說，這款CPU基于Nuvia Phoenix為原型開發，代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態。內存和緩存的設計和蘋果M1類似，同時支持獨立顯卡，性能非?？善?。
據悉，高通這款處理器希望達到的就是類似蘋果M系芯片對于PC市場的“攪局”效果，它并不采用傳統意義上的ARM公版或者Kryo CPU，而是僅靠ARM精簡指令集，推倒重來。
Nuvia的Phoenix原型產品僅僅在2020年8月的時候低調秀過肌肉，當時在GeekBench 5中，單核遠超驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13，功耗不足4.5瓦。
值得一提的是，Nuvia公司的主要創辦人Gerard Williams III領導了蘋果A7（Cyclone核心）到A14（Firestorm核心）芯片的開發，早年在ARM公司還參與了Cortex-A8/A15的定義。
榮耀新一代折疊屏旗艦、全新Magic OS官宣
今天，榮耀正式官宣，將于11月22日-23日舉行榮耀MagicOS暨旗艦新品發布會。從官宣海報中可以看到，一只金色鳳凰展翅飛翔，正好呼應了“鳳凰新生，展翅高飛”的主題。今年也是榮耀獨立發展的第三年，發布會主題也預示著榮耀將實現“鳳凰涅槃”。
本次發布會，預計榮耀將推出新一代折疊屏旗艦新機。據數碼博主透露，這款折疊旗艦將會搭載高通驍龍8+處理器，較上一代整體變化不是特別大。
同時，榮耀有望發布榮耀80系列新機，共有榮耀80 SE、榮耀80和榮耀80 Pro三款，分別搭載聯發科天璣1080、高通驍龍778G+和驍龍8+處理器，其中，該系列可能用上兩億像素，預計傳感器為三星的HP1。
此外，榮耀CEO趙明透露將發布MagicOS 7.0系統，打造跨應用、跨設備、跨系統的萬物互聯智能體驗，可為不同平臺和設備提供無縫的用戶體驗。
趙明還表示，MagicOS有信心改變蘋果一家獨大的局面，并且將成為對抗iOS和華為鴻蒙OS操作系統的第三極。
Redmi K60系列參數出爐
本月，高通和聯發科都將發布下一代旗艦平臺，驍龍8 Gen2和天璣9200都將正式登場。目前兩個陣營的首批旗艦已經蓄勢待發，比如小米13系列、vivo X90系列等等。
而性價比機型將稍晚一些登場，比如很多人期待的性價比“王者”Redmi K60系列。
今天，數碼博主帶來了疑似K60系列的參數信息，透露該機目前工程機測試了兩種主攝規格，分別是6400萬像素和5000萬像素，并標配OIS光學防抖。
結合行業現狀來看，其中5000萬像素的傳感器大概率是索尼IMX766，是一顆口碑非常好的傳感器，而6400萬像素的規格還不能確定。
其他規格上，Redmi K60系列上2K屏幕會再次回歸，搭載一塊1440×3200分辨率的AMOLED面板，支持120Hz刷新率，擁有最高1000尼特的亮度，紙面參數不錯。
此前爆料顯示Redmi K60標準版將搭載驍龍8+芯片，而Pro版將升級為驍龍8 Gen2新旗艦芯片。
