最新的季度財務會議上，AMD CEO蘇姿豐又確認，今年將會發布三個系列的全新霄龍產品，分別是Bergamo、Genoa-X、Siena。
其中，Bergamo將在今年上半年如期登場，下半年全面普及。
它基于Zen4c架構，指令集兼容Zen4但面積更小、能效更高，最多128核心256線程，支持12通道DDR5內存、PCIe 5.0通道，和霄龍9004系列共享SP5封裝接口，平臺兼容。
Bergamo系列主要面向需求高密度、高吞吐量的云市場，不但對標Intel HBM版至強，還要競爭亞馬遜等的Arm架構產品。
Intel則會在明年推出純E核設計的Sierra Forest，最多達334核心，采用龐大的LGA7529封裝接口。
Genoa-X就是添加3D V-Cache緩存的版本，官方披露緩存總容量將超過1GB，預計命名為霄龍9004X系列，今年內發布，預計下半年。
Siena面向智能邊緣計算和通信基礎設施領域，也是Zen4c架構，最多64核心128線程，今年內發布，預計下半年。
蘇姿豐還提到，隨著Zen4家族產品出貨量不斷提高，預計會在今年第四季度超過Zen3.成為絕對主力。
