Vaishnaw 在印度工業聯合會(CII)的合作峰會上說：“我們已經接近一個拐點，第一個制造廠應該在幾周內宣布。這只是開始。”“在未來三四年內，印度將擁有一個充滿活力的半導體產業。”這位聯邦部長在會上說。
印度政府在 2021 年 12 月宣布了一個 100 億美元(IT之家備注：當前約 688 億元人民幣)的方案，以鼓勵在印度生產芯片。據最近的報道，印度中央政府正在與至少四家全球半導體公司進行談判，以建立此類工廠。
在芯片短缺的背景下，在印度國內生產半導體成為印度政府的優先事項，芯片短缺導致了汽車和電子產品等方面的供應中斷，特別是在新冠疫情爆發后。
上周，美國和印度還簽署了一項關于建立半導體供應鏈和創新伙伴關系的諒解備忘錄(MoU)，強調了芯片在全球經濟背景下的重要性。
Vaishnaw 還強調了政府在將印度從手機進口國轉變為手機出口國方面的成功。他說：“今天，印度使用的手機有 99% 是國產的，這與 10 年前的情況形成了鮮明對比，當時每 100 部手機中有 99% 是進口的。”
Vaishnaw 還表示，現在是時候讓電信技術領域至少多出一個可信賴的來源了。“目前世界上電信技術領域由少數幾個玩家主導，這在很多方面都是一個障礙。這就是為什么我們決定建立我們自己的端到端電信技術棧，”他說，并補充說該技術棧已經在去年 12 月進行了 1000 萬個同時通話的測試。
這位部長還透露，印度高速列車項目預計將于 2026 年 8 月完工。“而超級高鐵(hyperloop)技術至少還要 7-8 年才能實現，”他說。超級高鐵是億萬富翁馬斯克(Elon Musk)提出的概念，利用磁力將吊艙懸浮在真空管內，在這種條件下，吊艙可以以每小時 1000 公里的速度運送人員和貨物。
