（中國上海）據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，盡管受到新冠疫情的影響，全球半導體市場仍有望實現增長：預計2020年將增長3.3%，2021年增長6.2%。盡管由于新冠肺炎的影響，對增長率有一些影響，但半導體市場期望仍會增長。自2005年以來，中國一直是全球最大的半導體市場，每年的半導體消費量（包括國內使用和最終出口）占全球半導體消費總量的50%以上。電子設備需求增長刺激了全球半導體需求，而當前的人工智能、物聯網及相應的5G技術、大數據等數字化趨勢則進一步推高了半導體的需求。

賀利氏的產品組合恰好能夠滿足這三大趨勢的技術要求，幫助新型終端市場應對各種新的挑戰。

趨勢一：人工智能

目前，人工智能領域正在嘗試用各種方法來提升人工智能系統的準確性和速度，以減少延遲、提高帶寬和傳輸更快性能。解決方案之一是利用3D集成電路（3D-IC）。

3D集成電路有助于將更多的功能元件集成在面積更小的載體上，從而打造尺寸雖小但功能強大的新一代半導體器件。相較2D集成電路，3D集成電路有助于提高元件的連接性，為器件結構或設計帶來新的可能性。3D集成電路可提升電力電子模塊的功能性，但同時模塊也變得更加復雜。為了應對這一挑戰，制造商需要全新的先進封裝解決方案。

隨著異構集成的不斷發展，元件和倒裝芯片日趨密集化，市場亟需含精細焊粉的焊錫膏，同時焊接材料的化學相容性也變得至關重要。賀利氏電子提供的Welco焊錫膏擁有出色的流變性，可實現優異的細間距印刷效果。Welco粉末具有卓越的品質和極佳的球形度，適用于細間距應用（焊盤尺寸小到70µm），并且可避免飛濺或焊料流失的問題。

此外，成本效益是制造商保持競爭優勢的關鍵。在半導體行業，為了確保高性能，存儲器件的生產目前高度依賴金線來進行引線鍵合，而唯一可作為替代材料的銀合金線則需要惰性氣體的保護，并且開封后壽命較短。賀利氏電子的AgCoat Prime鍍金銀線可作為真正的金線替代材料用于人工智能技術和3D集成電路中的存儲器件封裝。該產品實現無惰性氣體保護下燒球（FAB），可以使用現有的鍵合機，無需任何額外固定資產投資。

趨勢二：物聯網

物聯網使日常生活中的物品或設備能夠進行通信，從而打造智能家居和工廠、自動駕駛汽車和智能醫療設備。這種現實世界的數字化依賴完美的連接，而5G移動標準及相應的技術可以確保這一點。

不過，5G技術是通過提高頻率來實現更高的性能，但這會造成器件內部各個元件之間的干擾。此外，產生高電磁效應的器件不應影響環境中其他系統的安全性。

為此，賀利氏印刷電子開發了一套一站式解決方案，該方案基于一種特殊配方且無顆粒的銀墨水、通過噴墨打印機和固化設備實現。相較金屬外殼屏蔽或濺射屏蔽等傳統技術，該方案可顯著降低成本，并大幅提高材料效率。

趨勢三：大數據

為確保物聯網應用能夠高效運作，需要利用連接芯片等射頻器件將數據傳輸至收集點。接著，從互聯設備采集的數據將進行處理和分析，而這將對計算和存儲能力提出更高的要求。由于數據不斷累積，數據中心的IP數據流量將不斷增加，因此數據中心將在物聯網的未來發展中發揮關鍵作用。

賀利氏科納米公司提供用于制造固態硬盤(SSDS)和動態隨機存取存儲器(DRAM)的石英材料，而這些記憶體芯片在數據中心被大量使用。在這些應用程序的節點尺寸不斷縮小的同時，其制程愈發加大了對反應腔體內使用材料的質量要求(特別是純度)。這就是為什么在這些關鍵制程中，賀利氏材料始終是首選材料的原因。賀利氏材料可用于反應腔體本身，腔體內襯管，或其他接近或接觸晶圓本身的耗材，例如石英舟，石英保溫桶，石英噴嘴等。

電熔石英材料方面，賀利氏科納米公司提供高粘度和低羥基含量的HSQ300/330等材料，理想地適用于間歇式爐管的應用; 氣融石英材料方面，賀利氏科納米公司提供的TSC3/4材料氣泡含量等級最低，同樣完美地適用于單片蝕刻應用。

同時，賀利氏材料具有更強均勻性的特性，也使其成為超高純度半導體制造工藝的理想材料。

關于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業，業務涵蓋環保、電子、健康及工業應用等領域。憑借豐富的材料知識和領先技術，賀利氏為客戶提供創新技術和解決方案。

2019年財年，賀利氏的總銷售收入為224億歐元，公司目前在40個國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業十強”，在全球市場上占據領導地位。

大中華地區是賀利氏集團最為重要的三個市場之一，公司在這一地區的發展已有超過40年的歷史。目前，賀利氏在大中華地區一共擁有2,700多名員工和20家公司。