通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構，高通 Wi-Fi 7 沉浸式家庭聯網平臺可帶來超過 20Gbps 的系統總容量，面向具有超強聯網需求的當今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發普及的眾多高性能終端的支持。該平臺引入高通多連接網狀網絡技術（Qualcomm Multi-Link Mesh），為家庭網絡連接帶來全新突破。
高通技術公司高級副總裁兼無線基礎設施與聯網業務總經理 Nick Kucharewski 表示：“我們研發的高通沉浸式家庭聯網平臺具備成本效益和小巧外形，帶來家庭網絡領域最新的創新，助力實現高性能的網絡連接。利用三頻系統，用戶將能夠充分體驗 Wi-Fi 7 帶來的全新強大特性。通過這樣的方式，Wi-Fi 網狀網絡將為新終端和傳統終端均帶來性能的提升。”
IT之家了解到，最新的沉浸式家庭聯網平臺與已量產的高通 Wi-Fi 7 專業聯網平臺共享通用架構，目前正在出樣，預計在 2023 年下半年商用面世。
高通 Wi-Fi 7 沉浸式家庭聯網平臺特性如下：
高通多連接網狀網絡技術：高通多連接網狀網絡技術通過動態管理客戶端向與網狀回傳的無線連接新模式，重新定義家庭聯網體驗。高通多連接網狀網絡技術可根據網絡條件、終端能力和家庭網絡拓撲結構，在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 免許可頻譜中選擇、聚合或交替鏈路，在擁擠的網絡環境中可實現確定性低時延，并帶來 75% 的實時時延降低，助力實現幾乎無卡頓的游戲體驗。
Wi-Fi 7 技術：高通沉浸式家庭聯網平臺能夠帶來極致高性能，實現比以往更廣的數千兆比特覆蓋范圍，關鍵特性包括：
擴展的 5GHz 頻譜性能，通過 240MHz 信道和 4K QAM 調制技術帶來比 Wi-Fi 6 高 80% 的吞吐量提升。
最大化利用 6GHz 頻譜性能，通過 320MHz 信道和 4K QAM 調制技術帶來比 Wi-Fi 6E 高 140% 的吞吐量提升。全面支持高通自動頻率控制技術，實現全屋數千兆比特的網絡覆蓋。高通自動頻率控制技術目前可用于用戶設備集成，并將在通過監管審批后商用。
支持 Wi-Fi 7 多連接和自適應干擾打孔技術，即使在擁擠的家庭網絡環境中也能帶來運行優化。智能擁堵避免算法能夠確保即使在鄰近網絡或其他終端存在潛在干擾的情況下，也能提供出色性能。
為最新的高性能終端提供最大化連接支持，單一聯網終端可實現高達 5.8 Gbps 的峰值速度。
高性能平臺創新：高通沉浸式家庭聯網平臺解決方案基于模塊化和可擴展的設計架構，具備成本效益和小巧的外形，以實現高性能的家庭網絡連接，并加快產品面市時間。關鍵特性包括：
針對尺寸、能效和成本效益而優化的平臺設計，包括采用先進的制程工藝和面向性能優化而全面集成的射頻前端模組 (FEMs)。
面向客戶設計打造的高度差異化配置。采用三頻 Wi-Fi 7 配置，帶來 10 Gbps 至 20 Gbps 范圍的峰值無線容量，幾乎是同類 Wi-Fi 6 系統容量的兩倍。平臺非常適用于采用網狀網絡系統進行全屋組網的方案，同時支持更多用戶數量、更高速的連接或更廣的覆蓋范圍等要求。
