源杰科技在招股書中表示本次上市計劃募集9.8億元，但經國泰君安證券詢價發行，最終發行價定在100.66元/股，募集資本15.099億，超募5億多。本次募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于與公司主營業務相關的項目投資及補充流動資金。
據公開資料顯示，源杰科技成立于2013年1月，總部位于陜西省西咸新區，公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G 和 25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。
深耕光芯片市場，光芯片細分賽道國內第一
光芯片是實現光電信號轉換的基礎元件，其性能直接決定了光通信系統的傳輸效率。在光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心，光芯片都是決定信息傳輸速度、網絡可靠性的關鍵。
國內光芯片市場中，2.5G、10G光芯片市場國產化程度較高，ICC預測2021年2.5G國產光芯片占全球比重超過90%、10G國產光芯片占全球比重約60%。25G及更高速率光芯片市場國產化率低，2021年25G光芯片的國產化率約20%，25G以上光芯片的國產化率約5%。
經過多年研發與產業化積累，源杰科技已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線。在此基礎上，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平臺”“脊波導型激光器芯片制造平臺”兩大平臺，積累了“高速調制激光器芯片技術”“異質化合物半導體材料對接生長技術”“小發散角技術”等八大技術。
據數據機構統計，2020年在磷化銦(InP)半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名領先。2021年全球10G DFB激光器芯片市場中，源杰科技發貨量占比為20%，已超過住友電工、三菱電機等。
2022年1-9月，源杰科技實現營業收入19344.42萬元，較去年同期增長25.76%;歸屬于母公司股東的凈利潤7392.39萬元，較去年同期增長22.98%;扣除非經常損益后歸屬于母公司股東的凈利潤6632.05萬元，較去年同期增長20.91%。增長原因系主要產品2.5G 1490nm和 10G 1270nm DFB激光器芯片的銷售規模持續增加。
公司預計2022年可實現的營業收入區間為28.000萬元至33.000萬元，同比增長20.63%至 42.18%;預計2022年歸屬于母公司股東的凈利潤區間為10.000萬元至12.000萬元，同比變動4.95%至25.93%;預計2022年扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤區間為 9.000至11.000萬元，同比變動3.21%至26.15%。
在研項目國內領先，主要產品獲知名客戶青睞
市場方面，源杰科技目前已實現向海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于客戶A、中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。
根據C&C的統計，2020年，憑借10G 1270nm DFB激光器芯片，源杰科技在出口海外10G-PON(XGS-PON)市場中已實現批量供貨;憑借25G MWDM 12 波段DFB激光器芯片，源杰科技成為滿足中國移動相關5G建設方案批量供貨的廠商。
研發方面，源杰科技在研項目能提供國內領先、國際先進的光電信息傳輸方案。
據招股書介紹，源杰科技目前在研的大功率硅光激光器芯片可以滿足數據中心100G、400G的高速傳輸需求，該芯片可作為高速硅基集成光模塊應用的25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，依靠低功耗、低噪聲、高可靠性的特性，最終滿足數據中心100G DR1/400G DR4架構的需求。
公司正在開發的100G激光器芯片可作為400G、800G高速光模塊應用的激光器光源，依靠高速率、高可靠性、信號失真小的特性，實現通信的長距離傳輸，最終滿足數據中心100G LR1/FR1/DR1、400G LR4/FR4/DR4與800G DR8架構的需求。
而公司開發的50G激光器芯片可作為200G、400G高速光模塊應用的激光器光源，在高溫、低溫、非氣密等嚴苛工作環境條件下，也能擁有高速率、高可靠性的特性，最終滿足數據中心200G DR4/FR4與400G FR8/LR8架構的需求，產品性能處于國內領先、國際先進的水平。
受益于國產化替代機遇，高速光芯片市場增長迅速
源杰科技在招股書中還提到，光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，隨著近年來我國光模塊廠商在技術、成本、市場、運營等方面的優勢逐漸凸顯、占全球光模塊市場的份額逐步提升，光芯片迎來了巨大的市場需求。
在移動通信網絡市場，隨著4G向5G的過渡，無線前傳光模塊將從10G逐漸升級到25G，電信模塊將進入高速率時代。中回傳將更加廣泛采用長距離10km-80km的10G、25G、50G、100G、200G光模塊，該類高速率模塊中將需要采用對應的10G、25G、50G等高速率和更長適用距離的光芯片，推動高端光芯片用量不斷增加。
在數據中心市場，隨著數據流量的不斷增多，交換機互聯速率逐步由100G向400G升級，且未來將逐漸出現800G需求。根據LightCounting的統計，預計至2025年，400G光模塊市場規模將快速增長并達到18.67億美元，帶動25G及以上速率光芯片需求。
在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據Omdia對數據中心和電信場景激光器芯片的預測，高速率光芯片增速較快，2019年至2025年，25G 以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至 43.40億美元，年均復合增長率將達到21.40%。
在這一高速發展的市場需求下，源杰科技正在加速研發下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。目前，源杰科技在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對標。同時，公司已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現新技術領域的彎道超車。
