蘋果 M2 MacBook Air
據稱,M2 芯片采用倒裝芯片封裝完成,就是由臺積電加工晶圓,然后交由核心封測廠商(韓國 Amkor 和 STATSChipPAC Korea)完成。這兩家韓國的外包半導體封裝和測試 (OSAT) 公司最終將其封裝成完整的芯片。
但是,這兩大廠在今年前兩個月均未收到蘋果 M2 芯片的 5nm 晶圓進行封裝測試,所以基本上都處于停工狀態。報道稱,M2 系列處理器的生產已在 3 月份恢復,但產量只有去年同期的一半。
今年 2 月,蘋果已經在其 2023 年第一季度的財報電話會議上警告 PC 市場面臨“具有挑戰性”的局面。當時這家企業預計 Apple Silicon(包括 M2)將面臨短期困難,其 Mac 業務在一季度錄得 77 億美元的收入,同比下降 30%,并預計 Q2 收入預計將繼續下滑。
當然,2022 款 iPad Pro 也搭載了 M2 芯片,但目前主要還是新款 MacBook Pro、Mac mini 機型以及最新的 MacBook Air 在用。

