據稱，這套新的芯片開發設施將耗資超過 300 億日元(當前約 15.45 億元人民幣)，建在東京西南部的橫濱，這里目前也是三星日本研究所的所在地。這套設施將專注于“后端”生產，也就是將晶圓封裝成最終產品。
實際上，今年 3 月就有消息稱三星合并了位于橫濱和大阪的兩家研發機構，并將在日本創建名為 DSRJ 的綜合研發中心，而這所新的研發中心便位于三星橫濱研究所內。
當時，三星表示合并兩家研發中心的主要原因是韓國和日本之間關系的緩和，希望在日本建立一個全新的半導體和顯示器研發中心。
此外，三星還希望以“Samsung Research Japan”的名義在日本為設備體驗部門 Device eXperience 設立新的綜合研究中心。外媒認為，三星正在試圖通過重組在設備解決方案相關的研發機構來增強綜合開發能力。
