根據 Moore's Law is Dead 的說法，AMD 為 EPYC 服務器準備了至少五大系列的 sku：Turin、Turin-X、Turin-Dense、Turin AI 和 Sorano，均采用了 Zen 5 和 Zen 5C 核心（IT之家注：Zen 5C 與 Zen5 架構相同，但頻率更低）。
據介紹， AMD EPYC Turin 和 Turn-X 將擁有最多 128 個 Zen 5 內核以及 256 個線程，基于 4nm 工藝，TDP 可達高達 500W。
在之前的泄漏中，AMD EPYC Turin 芯片顯示將具有與 Zen 4 相同的 L2 和 L3 緩存，只是對 L1 緩存進行了小幅升級。這些芯片將于 2024 年第一季度投入生產，并將采用臺積電 4nm 工藝節點。
AMD EPYC Turin-X 將配備 3D V-Cache，每個 CCD 配備 64MB 3D V-Cache，總計 16 個 CCD 與 1024MB，同時還擁有 512MB 標準 L3 緩存，L3 緩存容量達 1536 MB。如果再加上每個內核 1 MB 或 128 MB 的 L2 緩存，則總緩存可達 1664 MB，與即將推出的 Genoa-X CPU 系列相比緩存高出約 33%。
另外一款，AMD EPYC Turin Dense（非官方名稱）和 Turin AI 將擁有多達 192 個 Zen 5C 內核，基于臺積電 3nm 工藝制造，旨在取代 Bergamo。
這些芯片將具有最高 500W 的 TDP，而且它們有望在標準 Turin 芯片之前投產。MLID 表示，這是由于 AMD 加快了與英特爾 Sierra Forest 144 核心芯片的直接競爭，后者預計將在 2024 年上半年左右同時推出。
還有一個名為 Turin AI 的 Turin Dense 輔助芯片，預計將采用相同的 Zen 5C 內核，但帶有專門為 AI 設計的小芯片。目前關于這個特定 SKU 的細節不多，但預計會用到 Xilinx IP。
目前來看，AMD 將人工智能作為其第一戰略重點，在其 EPYC CPU 中為有需求的客戶整合更多人工智能專用硬件是有意義的。
最后，還有被稱為 Sorano 的產品，應該是 AMD Siena CPU 的繼任者。
現款 AMD EPYC 8004“Siena”系列主要面向主流級低成本 / 低 TCO / 低功耗平臺（稱為 SP6），基于 Zen 4/4C 內核。它具有 6 通道內存支持和 96 個 PCIe Gen 5 互連。這些芯片將保留 64 核和 225W TDP 設計，預計將于 2024 年下半年投產，并于 2025 年某個時候上市。
