6 月 7 日消息：數碼博主 @數碼閑聊站 今日給出了高通 SM8650(暫稱驍龍 8 Gen3)參考設計工程機(相當于給 OEM 廠商進行參考的公版設計)的 Geekbench 測試成績。

　　據稱，這顆芯片 Geekbench 5 單核得分為 1700 分、多核達到了 6600 分，而在 Geekbench 6 中單核成績為 2200 分，多核成績 7000 分。雖然只是早期工程機，但也可以看出來這顆芯片的性能之強。

　　作為對比，蘋果 A16 目前 GB6 單核成績是 2500 分，多核成績是 6200 分;高通驍龍 8 Gen2 的 GB6 單核成績 2000 分，多核成績 5500 分。簡單來說，高通驍龍 8 Gen3 的單核成績不及蘋果 A16.但是多核成績已經反超 A16.相比驍龍 8 Gen2 有了大幅提升。

　　目前，高通已經宣布會在 10 月 24 日舉行驍龍技術峰會，不出意外的話驍龍 8 Gen3 屆時將會迎來首次亮相。

　　根據現有爆料來看，高通驍龍 8 Gen3 基于臺積電 N4P 工藝打造，采用了 1+5+2 三叢集設計，配備 10MB 三級緩存，包含 1 顆 Cortex X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核，還有 Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主頻達到了 3.7GHz(IT之家注：當前驍龍 8 Gen 2 高頻版頻率達 3.36GHz)。

　　此前該博主透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機將于今年 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”