6 月 9 日消息：根據國外科技媒體 patentlyapple 報道，半導體行業正開啟“超精細”（Ultra-Fine）競賽，臺積電、三星和英特爾正在舞臺上角力。

　　臺積電

　　臺積電作為全球排名第一的代工企業，已著手開發 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進一步拉開和其它競爭對手的差距。

　　臺積電已派遣大約 1000 名研發人員入駐新竹科學園區，建設“Fab 20”，為蘋果和英偉達試產 2nm 工藝產品。

　　臺積電日前宣布旗下第六家先進封裝和測試工廠正式開業，成為臺積電第一家實現前端到后端流程 3DFabric 一體化，和測試服務的綜合工廠。

　　三星：

　　三星電子于 2022 年 6 月宣布使用全能柵極 (GAA) 工藝量產 3 納米芯片，比臺積電早了 6 個月。

　　三星電子 DS 部門總裁、三星電子 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 于 5 月初在大田 KAIST 的一次演講中表示，從 2 納米工藝開始，追趕臺積電的技術優勢。

　　英特爾：

　　英特爾計劃在 2024 年下半年改進代工廠，制造 1.8 納米范圍的芯片。今年 3 月，該公司制定了一項計劃，通過與 ARM 建立合作伙伴關系，使用 1.8 納米工藝開發下一代移動片上系統(SoC)。

　　業內人士有些悲觀地認為，即使英特爾按照路線圖成功，對于公司來說，達到理想的收支平衡率也將是一個巨大的挑戰。

　　英特爾 6 月 1 日召開的活動中，宣布了全新的PowerVia 技術，希望擴大其在代工行業的影響力。