OpenLight宣布推出首款針對數據中心互連的800G DR8 PIC設計。OpenLight使用全球首個開放式硅光子晶圓廠平臺(由Tower Semiconductor提供的集成激光器)制造和測試了這些晶圓。

　　OpenLight 800G DR8 PIC設計

　　800G DR8 PIC設計為客戶提供易于使用、經過驗證的方法來快速啟動收發器的生產設計。在片上激光器集成和基于InP的高速調制器方面，OpenLight所取得的成就讓為PIC購買和安裝多余的激光器變得沒有必要，讓復雜設計的處理具有極大的高速性能和成本擴展性。800G DR8 PIC設計基于Tower Semiconductor的硅光子生產工藝(PH18DA)，并采用相關電路模型和可用的測試數據集，對該PIC設計進行了完全的驗證。