2 月 8日消息：搭載驍龍8 Gen2的手機還在鋪貨和更新，驍龍8 Gen3已悄然“現身”。

　　爆料人Meeco給出消息，驍龍8 Gen3將采用“1+5+2”的三叢集CPU設計，超大核基于Cortex-X4打造，整體芯片功耗進一步降低20%。

　　圖為PS示意

　　一同曬出的GeekBench截圖顯示，疑似驍龍8 Gen3工程芯片跑出了單核1930、多核6236的成績。

　　參考快科技手機CPU榜單，蘋果A16目前在GB5的成績是1877/5447、驍龍8 Gen2是1495/5007.也就是說，驍龍8 Gen3終于把蘋果A16踩在腳下。

　　不過，從時間判斷，驍龍8 Gen3距離調教完成還有相當一段距離。此次的成績曝光過早，所以嚴格來說，真偽尚存疑，同樣需要進一步佐證。

　　按照慣例，驍龍8 Gen3會在年末的高通驍龍技術峰會旗艦正式發布。