目前2022年下半年的驍龍8+旗艦依然能打，但新一代的驍龍8 Gen 2機型也陸續上市，原本的驍龍8+旗艦平臺能夠快速下放到中端市場，2000多元的價格就能買到性能相當不俗的旗艦機，簡直不要太爽。
但這種“好日子”，可能并不會長遠。因為從明年下半年這個時候開始，旗艦手機芯片將會迎來前所未有的成本壓力。
最主要的原因，還是旗艦手機芯片本身的生產和制造成本上升。
按照預估，明年的旗艦手機芯片將會迎來3nm的制程工藝，這將導致手機芯片的代工成本極具上升。
之前有業內人士爆料，臺積電采用3nm制程的12英寸晶圓片單價已突破2萬美元（約合人民幣14.3萬元），相比7nm制程的價格翻倍，相比5nm制程漲幅也有25%。而根據臺積電公布的路線圖，同樣功耗下，7nm制程相比5nm性能提升15%，3nm制程相比5nm，性能提升只有11%。
而據了解，最新的驍龍8 Gen2移動平臺的芯片采購成本已經超過了千元。也就是說，旗艦手機光芯片采購成本就已經比很多千元機整體成本還要更高了。而到了明年這個時候，其成本還要上升四分之一左右。
有業內人士甚至警告，隨著臺積電代工費用不斷上漲，明年或許不再會有 4000 元以內的旗艦芯片機型。
這對于手機廠商們來說，影響還是非常大的。高額的芯片采購成本，將迫使手機廠商們不得不繼續抬高旗艦手機的整體售價，旗艦手機或許將變得越來越不賺錢。
實際上，芯片價格上升對于手機廠商們造成的成本壓力已經在今年有所顯現。比如今年的蘋果就只在售價更貴的Pro系列上用上最新的A16處理器，很多人認為除了A15處理器依然能打之外，臺積電先進工藝制程太貴，導致的手機芯片成本太高可能也是一個主要原因。
換句話說，今年的驍龍8+、驍龍8 Gen 2這樣的旗艦芯片混搭使用，很大程度上可能也是處于平衡成本的考慮。相對而言，驍龍8 Gen2依然采用的是成熟的4nm工藝，在整體的制造成本上并沒有跟驍龍8+這樣的產品拉開絕對的差距。但隨著明年全面轉向3nm工藝制程，新工藝帶來的成本上升壓力將會很快轉移到芯片采購成本上。
屆時，我們將會看到，驍龍8、驍龍8 Gen2這樣的芯片將可能會更多發揮余熱。畢竟這兩款處理器本身性能并不弱，同時成本卻更低，更適合被部署在一些中端產品或者是次旗艦產品身上。
明年的旗艦芯片市場，競爭也會更加激烈，臺積電在 3nm 節點還規劃了至少 4 個加強版，包括 N3S（密度增強）、N3X（超高性能）、N3E（增強）、N3P（性能增強）等，試圖滿足不同行業客戶的需求，特別是高性能計算客戶。
目前來看，蘋果依然是明年3nm最大的客戶。明年的A17處理器將用上最新、最貴的3nm工藝應該是板上釘釘的事，而A16預計也將會繼續在iPhone 15這樣的機型上搭載。
而至于安卓市場，2023年年底和2024年年初，我們可能很難再見到4000元以內的新旗艦手機了！
