據報道，光子芯片使用我國已相對成熟的原材料及設備就能生產，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機。

　　光子芯片是光電子器件的核心組成部分，與集成電路芯片相比存在多處不同。從性能而言，光子芯片的計算速度較電子芯片快約1000倍，且功耗更低。從材料而言，InP、GaAS等二代化合物半導體是光子芯片更為常用的材料，而集成電路一般采用硅片。從制備而言，光子芯片的制備流程與集成電路芯片存在一定相似性，但側重點在于外延設計與制備環節，而非光刻環節。

　　值得一提的是，相較于電子芯片，光子芯片對結構的要求較低，一般是百納米級，因此降低了對先進工藝的依賴。光子芯片使用我國已相對成熟的原材料及設備就能生產，而不像電子芯片一樣，必須使用EUV等極高端光刻機。

　　這項芯片技術相比之下，該技術可能在未來 5 年內在通信、傳感和量子計算方面投入實際應用。隨著芯片技術升級迭代，光子芯片有望成為新一代信息領域的底層技術支撐，為未來實現彎道超車提供可能。