2 月 7 日消息：出行科技公司億咖通科技與其投資的車規級芯片企業芯擎科技共同宣布，將與中國第一汽車股份有限公司(簡稱“中國一汽”)深化戰略合作，聯合研發基于“龍鷹一號”芯片打造的智能座艙平臺。

　　該款智能座艙計劃于 2023 年年底實現量產并預計將搭載于中國一汽車型之上。

　　中國一汽將基于嵌入了芯擎科技 7nm 制程車規級芯片“龍鷹一號”的億咖通科技高性能智能座艙計算平臺(以下簡稱“該平臺”，工程代號：E04)，與億咖通科技共同打造下一代智能座艙，并將搭載于中國一汽旗下品牌車型。

　　該平臺是首款基于“龍鷹一號”芯片的億咖通科技自研硬件計算模組，并融合全球化車載操作系統和軟件棧的計算平臺，計劃于 2023 年底實現量產。此平臺還可面向全球市場支持基于 Android Automotive 與 GAS 的 Google 生態服務體驗，將為整車企業帶來高性能智能座艙解決方案。

　　▲ 基于“龍鷹一號”芯片的億咖通科技自研硬件計算模組

　　IT之家了解到，“龍鷹一號” SoC 芯片，是一款采用 7nm 工藝制程設計的車規級座艙系統級 AI 芯片，擁有 88 億個晶體管，滿足了車規級硬件對高性能、高可靠性和高安全性的要求。

　　“龍鷹一號” 采用多核異構架構設計，擁有 8 核 CPU、14 核 GPU，以及 8 TOPS AI 算力的獨立 NPU。同時，音視頻處理能力最多可支持 7 屏高清畫面輸出和 12 路視頻信號接入，并在行業內率先配備了雙 HiFi 5 DSP 處理器。

　　“龍鷹一號”還內置獨立的功能安全島、信息安全島，不同的處理器集群獨立服務于不同的功能域，滿足 ASIL-B 等級的系統安全功能。

　　▲ 億咖通科技高性能智能座艙計算平臺效果示意圖

　　同時，該平臺率先在智能座艙領域采用 LPDDR5 高速內存模塊，大幅提升處理速度。