印度數十年來成為半導體制造中心的夢想終于朝著正確的方向發展。IT 和電子部長 Ashwini Vaishnav 在 Business Today 的 India@100 會議上表示，2021 年 12 月宣布的半導體計劃已取得良好進展，印度半導體部門的奠基儀式將在 2-3 個月內舉行。不過，他沒有澄清半導體部門是否與OSAT或fab有關。
2021 年 12 月，印度政府批準了一項價值 7600 億盧比的半導體激勵計劃，以使印度成為半導體國家。但是，雖然政府已經收到了三個硅晶圓廠和兩個顯示器晶圓廠的提案，但他們還沒有接到電話。“世界各地對半導體的典型決定發生在 14 到 18 個月的時間范圍內，”Vaishnaw 部長說。他進一步補充說：“今年 1 月 1 日是我們上傳申請的時間。今天我們處于一個位置，在未來兩三個月內，我們應該為印度半導體制造單位舉行第一次奠基儀式。”
他承認印度需要加快這一進程，并表示印度需要接受世界領先于我們的事實。但他承諾印度將獲得多個晶圓廠。
在談到印度何時可以成為全球半導體制造中心時，他表示印度將很快成為世界的芯片設計之都。“今天在印度，我們有近 55,000 名設計半導體工程師為不同的公司工作。作為我們半導體計劃的一部分，我們推出了一個以設計為主導的計劃，希望在設計半導體芯片時試試運氣的工程師，他們可以出來并可以使用在浦那的 C-DAC 單位開發的通用設施并開始他們的企業。如果他們成功或不成功，已經有一個很好的生態系統。所以我可以自信地說，在接下來的五到六年，我們將成為世界偉大的半導體設計之都。我們也將利用這種能力為我們的半導體制造提供支持。”
聯盟政府在啟動該計劃時向世界承諾，印度將培養從博士到 MTech 等 85,000 名人才。為此，近 48 個研究所已經報名參加該計劃，這些課程現在正在針對半導體設計和幾乎所有大型國際培訓機構進行定制。部長補充說，他們在過去八九個月內與我們簽署了諒解備忘錄。
隨著電子制造業的增長，對芯片的需求將會增加，如果印度能夠滿足這種需求，它可以給這個國家帶來影響深遠的變化。
野心勃勃的印度半導體，才剛剛起步
幾十年來，印度一直夢想成為半導體領域的參與者，而該領域目前正面臨嚴重的全球短缺。隨著對半導體的需求預計只會增加，該國需要盡快發展一個全面的生態系統。雖然政府仍在花時間批準建立硅制造單位以生產芯片晶圓的提議，但在制造的另一個方面——ATMP 或組裝、測試、標記和封裝方面已經取得了一些進展。
ATMP 單元在將晶圓切割成芯片、封裝和測試芯片方面發揮著關鍵作用——之后它們可以用于電子產品。
“ATMP 是在印度啟動半導體制造的絕佳方式。與晶圓廠相比，這是一項相對較低的投資，而且建廠時間更短。根據封裝類型的復雜性，投資范圍從 3000-4000 萬美元到 3-4 億美元不等。此外，與晶圓不同，ATMP 單元的輸出可以直接供電子產品公司使用。
目前，印度在這一領域（或相關的 OSAT 或外包半導體組裝和測試領域）的能力有限，少數幾家這樣做的公司之一是位于欽奈的 SPEL 半導體，它提供有限類型的封裝。但隨著政府對整個半導體生態系統的 76,000 千萬盧比的激勵計劃——已經收到了硅和顯示器工廠的申請——參與者也在積極關注 ATMP。包括 Tata Electronics 和 Sahasra 集團在內的六家以上公司都表示有興趣在印度設立 ATMP 部門。例如，Sahasra Semiconductors 正在投資 15 億盧比在拉賈斯坦邦的 Bhiwadi 建立其 ATMP 工廠，并希望該工廠能在今年年底前投入運營。后來，它計劃再投資60億。
在封裝中，有傳統的和先進的封裝。行業專家表示，傳統上每個芯片區域都是從晶圓上切下并進行封裝的，但在高級模式中，封裝是在晶圓級本身完成的。而塔塔電子打算涉足的正是先進封裝。該公司正在為此與一些大型全球半導體公司和 OSAT 供應商進行談判。
跟蹤該行業的專家認為，美光等一些大型全球內存制造公司也有可能考慮在印度封裝其內存芯片。事實上，卡納塔克邦的 IT 部長 Ashwath Narayan CN 博士表示，該州正在與多家廠商就 ATMP 和 OSAT 設施進行談判。
盡管專家認為 ATMP 的貢獻約占整個半導體行業的 6%，但它仍然是生態系統的關鍵部分，有助于在該國創建一個無晶圓廠和無晶圓廠生態系統。業界當然希望如此。
2026年印度半導體市場將達3000億美元
有研究稱，通過采用智能手機、個人電腦、可穿戴設備、云數據中心、工業 4.0 應用程序，從多個行業和應用程序對半導體組件的規模和不斷增長的需求來看，印度有望成為世界第二大市場，物聯網、智能移動以及先進的電信和公用事業基礎設施。
印度電子和半導體協會 (IESA) 和 Counterpoint Research 的一項聯合研究稱，印度的半導體市場到 2021 年將達到 1190 億美元，到 2026 年將以 19% 的復合年增長率增長到 3000 億美元。
根據該報告，該研究側重于印度的七個主要行業——“移動和可穿戴設備、信息技術、汽車、工業、電信、航空航天和國防以及消費電子產品——從國內消費和出口的角度來看”。
該研究發現，從規模和多個行業和應用對半導體組件不斷增長的需求的角度來看，印度有望成為世界第二大市場。
“通過采用智能手機、個人電腦、可穿戴設備、云數據中心、工業 4.0 應用程序、物聯網、智能移動和先進技術，該國消費者、企業和公共部門的數字化轉型步伐加快，推動了這一需求。電信和公用事業基礎設施，”它指出。
該報告是在印度通過半導體印度計劃實現芯片自力更生的背景下發布的。
為了幫助汽車制造商應對危機，聯合內閣于 12 月 16 日批準了一項價值 7600 億盧比的半導體 PLI 計劃。在與設計掛鉤的激勵計劃下，50%的設計支出將由政府承擔。此外，政府將對增量銷售提供 6% 的激勵；6% 將在 5 年內逐漸減少到 4%。
“雖然該國正在成為電子和半導體組件的最大消費國之一，但大多數組件都是進口的，為該國提供的經濟機會有限。目前，只有 9% 的半導體需求在當地得到滿足，”該研究稱。
想象一下——印度各地的孩子們在虛擬教室中接受該國最好的老師的教育。芯片使之成為可能。再一次，想象一下這個國家的每個人都可以遠程完成高質量的醫療保健和診斷。即使在印度最遠的村莊，藥物也由無人機送到您家門口。芯片將使之成為可能，我們很快就會在我們眼前看到這一點。讓我們讓印度成為半導體國家，”IESA 首席執行官兼總裁 Krishna Moorthy 說。
2021 年，移動和可穿戴設備、IT 和工業部門貢獻了印度近 80% 的半導體收入。
“鑒于寬帶和筆記本電腦/PC 的普及率仍然很低，移動設備已成為互聯網連接的主要工具......此外，從功能手機到智能手機的逐漸轉變已經導致高級邏輯處理器、內存、集成控制器、傳感器的比例增加和其他組件。這將繼續推動智能手機中半導體內容的價值，”Counterpoint Research 研究總監 Tarun Pathak 表示。
Counterpoint 副總裁 Neil Shah 表示，隨著 5G 的出現，電信行業將成為推動半導體消費的關鍵催化劑——到 2026 年將占總消費的 14% 以上。
