對此美國自然不會坐視不管，幾輪制裁之后華為麒麟芯片被徹底斷供，華為的多年積累被毀于一旦，國產手機只能繼續采用高通芯片。但是隨后發生的事情，徹底揭開了國產手機的遮羞布。2021年12月，高通發布了驍龍8Gen1芯片，由于錯誤地選擇了三星4nm工藝，導致芯片功耗奇高。

　　但凡搭載這顆芯片的國產手機，都出現了手機發熱嚴重、續航差、因為發熱導致地降頻掉幀等問題，甚至某品牌的旗艦機型還出現了過熱燒WiFi的大面積缺陷。而且為了壓制驍龍8Gen1的發熱，手機廠商不得不采用5000mAh甚至更大的電池，用更多的散熱材料，這也導致手機的重量和厚度直接失控！

　　這個時候消費者才意識到，原來一顆出色的芯片對于手機來說是如此重要，只要高通選擇“擺爛”，那么國產手機廠商就根本做不出好的手機。事實再一次證明，只有自研芯片才是國產手機沖擊高端的唯一出路，現實就是這么殘酷！

　　然而比這更殘酷的事情還是發生了，國產手機恐怕將有“滅頂之災”！驍龍8Gen1的發布不僅讓高通芯片口碑翻車，而且還給了聯發科彎道超車的機會，聯發科順勢發布了天璣8000、天璣9000芯片獲得了一致好評。為了挽回自己的損失，高通計劃將驍龍8Gen2芯片的發布日期提前至今年11月份。

　　根據目前爆料的參數來看，驍龍8Gen2選擇了臺積電4nm工藝，首次采用了1+2+2+3的四叢集架構，GPU依然是Adreno 730，集成X70基帶?？偟膩砜打旪?Gen2的設計比較保守，除了日常性能擠牙膏之外，更重要的就是要壓住功耗和發熱，畢竟只要高通自己不翻車，聯發科就沒有機會反超。

　　但是對于國產手機廠商來說，這是個天大的壞消息，這意味著給國產手機清理庫存的時間不超過2個月了。對于大體量的公司來說，最大的危險其實就是資金鏈斷裂，金立手機就是活生生的例子，因為幾百億的欠款導致資金鏈斷裂，偌大的公司轟然倒塌破產清算。今年由于手機市場低迷，再加上驍龍8Gen1的功耗翻車，導致某知名國產手機品牌的庫存金額高達580億元，要知道蘋果的庫存也不過370億元，但是它的營收卻只有蘋果iPhone的四分之一。本來這些庫存可以趁著雙11來一波清倉，但是一旦驍龍8Gen2提前發布，那么就只能提前大降價了。

　　更要命的是，該國產品牌目前正在全力沖擊高端市場，而旗艦機大降價對于品牌形象的損害是相當致命的，一旦消費者接受了該品牌新機上市幾個月價格就腰斬的設定，就沒人愿意再買該品牌的新旗艦機了，多年來沖擊高端的努力恐怕將要毀于一旦。

　　從表面來看，造成這種尷尬境地的原因是國產品牌錯誤地預估了市場形勢導致的。但是核心原因還是沒有掌握芯片這一核心科技，就只能跟著高通后面亦步亦趨。高通擺爛國產手機也只能接受，高通提前發布新的SOC，國產手機只能趕快清理庫存，經過這一系列事件后，國產手機品牌的底褲被扒個精光！只有自研芯片才是走向高端的唯一出路，大家覺得我說的在理嗎？