5月5日消息：2023年快進入下半年了，聯發科、高通都會推出新一代旗艦5G處理器，前者是天璣9300系列，后者是驍龍8G3.雙方依然會選擇4nm工藝。

　　3nm工藝實在太貴，而且產能早期都要給蘋果，再加上今年市場需求不行，因此包括高通在內的多家半導體公司都會延后用上3nm工藝，高通要到驍龍8G4才會上3nm工藝。

　　更重要的是，驍龍8G4這次的3nm可能會有2個版本，因為代工方會有臺積電及三星兩家，意味著高通再次在旗艦驍龍上采用雙代工策略，此前驍龍8G1及驍龍8+上有過使用臺積電及三星兩家4nm工藝的經歷。

　　臺積電及三星的3nm工藝水平是不一樣的，為了防止出現用戶體驗上的差異，驍龍8G4這次也不會抽獎，而是做了區分——常規版使用臺積電N3E工藝，三星3nm GAA工藝生產的版本會命名為驍龍8G4 For Galaxy，用在三星2025年的旗艦機S25系列上。

　　這樣一來，非三星系的廠商，也就是國產品牌幾乎還是臺積電3nm的驍龍8G4.三星S25系列獨享三星3nm的驍龍8G4.兩種芯片就算有差距，其他人也不會感知到。

　　當然，萬一三星3nm工藝到時候能效很強，三星S25系列的銷量會大漲，反之要是三星版驍龍8G4能效表現不佳，其他廠商的用戶也不受影響。