吉利科技集團今日宣布，旗下浙江晶能微電子有限公司宣布完成Pre-A輪融資。據了解，本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。

　　吉利科技集團CEO徐志豪表示，本輪投資者與晶能皆有戰略協同能力。吉利科技集團在新能源領域投資布局完整、掌握核心技術，希望與更多投資者優勢互補、持續共進，共同助力國內半導體行業創新應用以及雙碳戰略目標早日實現。

　　浙江晶能微電子有限公司于2022年6月20日成立，法定代表人為潘運濱，注冊資本1000萬元，經營范圍包含：半導體分立器件制造;半導體器件專用設備制造;集成電路芯片設計及服務;集成電路芯片及產品制造等。