如今，移動終端所承載的應用場景正變得愈加豐富，比如之前在PC上出現的“光線追蹤”技術，未來也將在手機、平板等移動終端上落地。與此同時，包括新一代無線網絡標準Wi-Fi 7、AI 圖像語義分割技術、5G雙通通信、高保真藍牙音頻、高精度定位等技術，也會率先在移動端設備上進行實裝，作為移動芯片供應商，聯發科對于這些新技術進行了搶先布局。

　　以移動端光追技術為例，隨著支持Vulkan Raytracing API的Vulkan 1.3標準于今年1月發布，移動GPU的光追技術也將加速普及，并覆蓋更廣泛的內容類型。據聯發科GPU工程師介紹，早在一年前，聯發科就已提前布局Vulkan Ray Query技術方案，并一次來構建移動光追技術生態。

　　在硬件端，ARM最新的旗艦GPU Immortalis-G715也已經宣布可全面支持硬件級移動光追，支持更復雜、更真實的場景應用，通過硬件加速，可實現實時的移動光追效果，包括光追軟陰影、反射效果和全局光照技術，提升全場景畫質。

　　此外，面向開發者和硬件廠商，聯發科基于移動端游戲等應用的發展特征，提出移動GPU增效方案，針對GPU性能提升，搭配GPU周邊技術，實現保持系統資源平衡的基礎上，滿足高復雜度內容的計算需求。

　　“盡管硬件與算法端都在進行推進，但距離用戶能夠在移動終端上體驗到真正的光線追蹤還需要一段時間。”在采訪環節，聯發科工程師表示。

　　除了移動端的光線追蹤，SoC在GPU算力上的進步同時也服務于影像能力以及日常使用當中，像一些自拍應用中的美肌美顏，或者像抖音/快手等短視頻上面的面部捕捉特效，還有包含現在相機里面的AR應用或者影像算法，這些都是會應用GPU算力的部分。

　　在目前手機競爭最激烈的拍照場景，MediaTek也帶來了AI圖像語義分割技術（AI Image Semantic Segmentation），讓追焦更精準，因為相比傳統的追焦方式，通過AI圖像語義分割技術可自動區分主體和背景，針對主體可精準設定快門參數以確保準確對焦，讓抓拍更清晰。

　　與此同時，AI圖像語義分割技術還可以應用于手機的顯示當中，它可以針對復雜場景中不同的物體特征進行差異化圖像處理，也可針對主體背景物體生成特殊效果。此前這項技術已經在很多電視等大屏產品上得到了應用，通過對畫面進行AI識別，增強視頻畫面的景深效果。

　　此外，在視頻的整體觀感上，也能通過聯發科的AI技術進行優化，比如通過AI場景畫質增強技術可實時識別圖像中的場景內容，以優化建筑、風景、人像等場景下每幀畫面的對比度、銳利度和色彩。另一方面，AI區域畫質增強技術還可實時進行物體識別和切割，調節每幀畫面中不同物體的圖像參數。

　　對于未來手機的網絡、通信體驗，聯發科也同時對5G雙通以及Wi-Fi 7技術進行了布局。一個有趣的現象是，即便在目前的5G時代，雙卡雙待手機依然只能實現一卡通話、一卡斷網的體驗，即便非通話卡依然能夠維持在5G頻段，但其也并不具備聯網功能。

　　而聯發科則已經實現了使用單套基帶、射頻以及“動態雙車道”軟件架構實現5G新雙通，其中，全時雙通可實現動態雙車道數據傳輸，支持30種以上的頻段組合，分時雙通則可實現“下行同時+上行分時”數據傳輸，可支持70種以上的頻段組合。

　　據聯發科通信工程師介紹，5G新雙通擁有彈性架構、覆蓋更廣的優勢，支持頻段組合可達100種以上，并可覆蓋更多網絡制式，包括SA（SA+SA和SA+LTE）、NSA（NSA+LTE）、LTE（LTE+LTE）等。網絡性能方面，新雙通技術可實現一卡通話，另一張卡保持高速率的網絡連接，在雙卡同頻段下，全時雙通比分時雙通網速快30%以上。

　　而Wi-Fi 7技術也將在未來一段時間內逐步走入大眾視野，相較現有的Wi-Fi 6標準，它除了擁有更高吞吐率、更低網絡時延以及更高網絡使用效率等新特性。還帶來了4K QAM (Quadrature Amplitude Modulation) 調變技術以及MLO (Multi-Link Operation) 技術，可實現鏈路聚合，且在6GHz 頻段支持更高的320MHz帶寬。

　　同時借助新增的MRU (Multiple Resource Unit) 技術可提升網絡使用效率，大幅降低噪音干擾對頻段的影響，在多用戶負載的網絡下提升吞吐率。在通信、游戲、拍照、顯示等高頻交互場景之外，聯發科也同時加速了對于高保真藍牙音頻以及MPE融合技術的開發。

　　其中，MPE 融合技術使用微機電傳感器（加速器、陀螺儀、磁力計）融合全球衛星導航系統，可廣泛運用于駕駛、步行與跑步等智能手機用戶日常導航應用場景。與現有的導航體驗相比，MPE融合技術可優化隧道、高架橋下與市區樓宇等區域的導航體驗，實現更高精度、持續性更強的定位，并支持車道級導航。

　　以上提到的這些技術，未來都會在聯發科推出的旗艦級處理器平臺當中出現，之后再逐步向中端產品進行延伸。

　　隨著芯片制程工藝效能提升幅度的降低與架構潛力挖掘難度的升高，近幾年移動處理芯片正在從單純的拼算力、核心數、頻率向比較場景應用流暢度和創新力過渡，對于像聯發科這樣的上游供應商而言，不僅要注重產品打磨，更需要找準用戶需求和把握未來技術應用趨勢。通過對技術賽道的搶先布局，聯發科已經將未來的移動終端體驗藍圖擺在了大眾面前。（本文首發鈦媒體App）