其中在電子元器件產業上，東莞一方面將提升產業創新能力。依托松山湖材料實驗室、廣東省第三代半導體技術創新中心等創新載體，大力發展微型化、高頻化、低功耗、快響應、高精密的新型電子元器件，重點開發高性能傳感器件、新型光通信器件、高精密光學組件等關鍵技術和產品，推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關，推動建設高端片式電容器、電感器、電阻器等元器件生產線，提升國產化水平。
另一方面，東莞將強化市場應用推廣。在智能終端、工業互聯網、數據中心、工業自動化設備、高端裝備制造等重點行業，推動電子元器件企業與設備儀器企業、整機企業加強聯動，加快新型電子元器件的差異化應用。探索建立市場化運作的全球電子元器件交易中心，開展電子元器件的設計、研發、制造、檢測等業務，促進上下游供應鏈和產業鏈協同發展。
而在半導體集成電路產業上，東莞將高位推進第三代半導體產業。加快突破第三代半導體材料關鍵技術，依托國家第三代半導體技術創新中心(東莞分中心)、廣東光大第三代半導體科研制造中心、松山湖材料實驗室等載體，開展氮化鎵、碳化硅等半導體材料、器件及模組的技術研發和產業化。積極布局第三代半導體器件級封裝技術研發和創新，支持現有企業引進先進封裝測試生產線，推動具有自主知識產權的新型封裝技術規模量化。
同時成立東莞市集成電路產業聯盟，整合第三代半導體、集成電路研發設計、封裝測試、下游應用等產業鏈上下游企業、科研院所、公共服務平臺等各方資源，推動開展協同創新、項目合作、信息共享、供應鏈合作、金融合作等，提升產業協作能力。
今年，全球5G、人工智能、物聯網、云計算、智能汽車等新興領域蓬勃發展，尤其是以汽車和工控為代表的高端應用場景對芯片的需求持續飛漲，為集成電路的需求帶來增量空間，為東莞半導體產業帶來巨大市場。
經過多年的培育，東莞已初步形成了以芯片設計、第三代半導體材料和封裝測試為核心，集成電路相關應用產業為支撐的產業鏈。數據顯示，目前東莞涉及半導體研發、生產、銷售的規上企業共有257家，2021年營收達542億元，同比增長16%。
根據規劃，到2025年，東莞全市數字經濟核心產業規模計劃突破1.3萬億元，電子信息制造業營業收入達到1.2萬億元，軟件和信息技術服務業營業收入達到300億元，爭取建成2個以上國家級數字經濟園區，實現規上企業數字化轉型升級全覆蓋，高水平建成國際知名的數字經濟名城、國家制造業數字化轉型示范城市。
