源杰科技此前在招股書中表示本次上市計劃募集9.8億元，但經國泰君安證券詢價發行，最終發行價定在100.66元/股，募集資本15.099億，超募5億多。本次募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于與公司主營業務相關的項目投資及補充流動資金，分別為10G、25G光芯片產線建設項目、50G光芯片產業化建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。
公司表示，募投項目的實施是對公司現有業務的補充與發展，將充分利用現有核心技術，有效提高公司核心競爭力，促進現有主營業務的持續穩定發展。
公司上半年實現營收約1．23億，主營業務表現突出
源杰科技聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產品等，目前主要應用于光通信領域，具體包括光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等領域。
2022年12月9日，源杰科技舉行網上路演，公司董事長、總經理張欣剛等出席現場并介紹了公司近期的經營情況。
2019年至2021年及2022年上半年，公司營業收入分別為8131.23萬元、23337.49萬元、23210.69萬元和12280.28萬元;綜合毛利率分別為44.99%、68.15%、65.16%、63.80%。
截至2021年末，源杰科技25G激光器芯片系列產品的在手訂單金額為558.65萬元，下游市場對于該產品的需求有待進一步釋放。
源杰科技表示，2020年收入規模迅速增長，主要是受5G政策推動影響，公司的25G激光器芯片系列產品市場需求量激增;2021年收入與上年基本持平，一方面是受5G基站建設頻段方案調整的影響，25G激光器芯片系列產品的出貨量較上年度回落，另一方面則受益于光纖接入市場需求的持續推動，公司的10G激光器芯片系列產品銷售規模大幅增加。
2022年上半年，公司主要產品銷售規模保持穩定增長。公司的主營業務收入來自2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產品，其他業務收入為零星的技術服務收入。公司的主營業務收入近年來占營業收入的比重一直保持在99%以上，主營業務表現突出。
公司已實現向國內外主流光模塊廠商批量供貨
研發方面，源杰科技研發部下設晶圓工程、技術研發、NPIE、芯片測試等，擁有豐富的行業經驗，截至2022年6月30日，公司研發人員63人，占員工總數的比重為12.28%。目前，公司已獲得專利27項，其中發明專利13項，實用新型專利14項。
源杰科技擁有自主知識產權的晶圓外延技術，經過多年研發與產業化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產線，并于2020年推出應用于硅光子集成的大功率激光器芯片產品。
研發加持下，公司已實現向海信寬帶、中際旭創、博創科技、銘普光磁等國際前十大及國內主流光模塊廠商批量供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網絡中，已成為國內領先的光芯片供應商。
為進一步夯實研發實力，源杰科技還擬開展研發中心建設項目。項目計劃總投資14313.70萬元，將持續在光芯片領域加強研發力度，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源、激光雷達接收器等前瞻性課題的研究，助力開發更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展產品應用領域。
光傳感、硅光、磷化銦將成光芯片未來發展方向
光芯片是光通信行業的核心元件，隨著未來光芯片應用領域從通信市場拓展至醫療、消費電子和車載激光雷達等，其需求量將持續增長。
源杰科技作為國內領先的光芯片制造商，擁有良好的發展機遇。在張欣剛看來，未來光芯片行業將有三大發展方向：一是光傳感，光傳感應用領域的拓展將為光芯片帶來更多的市場需求;二是硅光，模塊廠商積極布局硅光方案將為DFB激光器芯片帶來發展機遇;三是磷化銦，InP集成光芯片方案是滿足下一代高性能網絡需求的重要發展方向。
因此，未來源杰科技也將抓住行業發展方向，立足公司“一平臺、兩方向、三關鍵”的戰略部署，在加強光芯片產業資源整合的基礎上，不斷擴充光芯片新的應用場景，進一步深化技術優勢。
此外，公司目前正在加速研發下一代激光器芯片產品，在光通信領域已著手50G、100G高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，并已與部分激光雷達廠商達成合作意向，努力實現新技術領域的彎道超車。
