本文為IPO早知道原創作者|Olivia Cui微信公眾號|ipozaozhidao
據IPO早知道消息，陜西源杰半導體科技股份有限公司(以下簡稱“源杰半導體”)計劃7月14日首發上會，國泰君安擔任保薦人。
源杰半導體聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售。主要產品分別為2.5G、10G和25G以及更高速率的光芯片產品，應用于光纖接入、4G/5G移動通信網絡和數據中心等光通信領域。
目前，源杰半導體已實現向海信寬帶、中際創旭(300308.SZ)、博創科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內主流光模塊生產商供貨，產品用于中興通訊、諾基亞等大型通訊設備商，并最終應用于中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等運營商網絡中，成為國內頭部光芯片供應商。
國內光芯片市場中，2.5G和10G光芯片國產化程度較高，而25G及更高速率的光芯片國產化率低，源杰半導體憑借核心技術和IDM模式，攻克技術難關并打破國外壟斷壁壘，實現25G芯片的大批量供貨，產品主要應用于5G移動通信網絡中。
根據C&C的統計，源杰半導體10G、25G光芯片產品出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G光芯片產品出貨量在國內同行業公司中排名領先。
2019年至2021年，源杰半導體在光纖接入市場實現的營收分別為7309.72萬元、1.08億元和1.71萬元，增長趨勢較為明朗;在4G/5G移動通信網絡應用市場的營收分別為788.93萬元、1.2億元和2722.46萬元，收入呈現較大波動的原因是下游移動通信網絡的產品機構及需求發生變化。
財務數據方面。2019至2021年，源杰半導體的營業收入分別為8131.23萬元、2.33億元和2.32億元，毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%。
值得一提的是，華為旗下的投資公司哈勃投資為源杰半導體的第八大股東，發行前后的持股比例分別為4.36%和3.27%。
根據LightCounting的數據，預計到2025年全球光模塊市場規模將達到113億美元，是2020年全球市場規模的1.7倍，而光芯片作為光模塊的核心元件有望持續受益。招股書顯示，源杰半導體在全球市場的份額目前不到2%，因此海外市場仍有待開拓。
源杰半導體在招股書中表示，此次IPO擬募集資金9.8億元。其中5.7億元用于10G、25G光芯片產線建設項目，1.2億元用于50G光芯片產業化建設項目，1.4億元用于研發中心建設項目，1.5億元用于補充流動資金。
