據企查查信息顯示，熹聯光芯上一輪融資出現在2022年6月29日，公司獲建信投資、中青芯鑫、一村資本等A輪融資，新增華為關聯公司深圳哈勃科技投資合伙企業、聚飛光電等多名股東。
熹聯光芯成立于2020年7月，是一家全集成化硅光芯片技術研發商。公司由一批半導體和硅光領域的頂尖技術和管理專家牽頭設立，以中國蘇州為總部，以上海研發中心和柏林研發中心為雙引擎，致力于打造硅光領先技術平臺，努力推動全球5G、數據中心及數字化進程。
在產品研發上，熹聯光芯掌握硅光領域全套核心技術，涵蓋芯片、引擎、模塊的開發、設計、流片、加工制造等，能夠滿足用戶全產業鏈的多樣化需求，公司在無線通信、數據通信、服務器網絡、智能駕駛、激光雷達、生物傳感等領域擁有多項技術儲備和商業合作。
近年來，硅光的應用場景伴隨著速率從100G/400G向800G乃至1.6T演進而不斷擴大，預計到1.6T時代，隨著硅光下沉、相干下沉，硅光技術將覆蓋所有傳輸距離場景，持續擴張市場范圍。
在硅光模塊領域，熹聯光芯目前100G硅光模塊已實現規?；慨a，400G光學引擎及硅光模塊正處于多個客戶認證測試中，800G、1.2T、1.6T等高速模塊也即將迎來上市。
而在硅光芯片領域，熹聯光芯正在不斷加速產業戰略布局。2021年10月，熹聯光芯完成了對德國sicoya GmbH的100%股權并購。并購完成后，公司在張家港經開區建設國內第一條硅光芯片及封測生產線，項目總投資達20億元。
據悉，Sicoya GmbH在2015年1月成立于德國柏林，是一家優秀的硅光技術企業，主要業務為研發、制造和銷售硅光芯片、光電芯片、光電器件及光模塊。公司創始團隊由五位博士組成，具有豐富的行業經驗，公司CEO在光通信領域擁有近30年工作經驗。Sicoya研發的硅光芯片將光芯片和電芯片高度集成于一顆芯片中，顯著提升傳輸速率，大幅降低成本、功率和尺寸等。
加緊并購的同時，熹聯光芯還在在國內設立硅光技術全球研發中心及產品制造基地，主要著眼于包括數據中心和電信市場的新興光互聯市場，以及包括智能駕駛、智能制造的新興消費電子市場市場。公司未來也將發揮自有設計器件IP組合和光電一體全集成化的硅光芯片技術價值，滿足全產業鏈多樣化需求，推動硅光科技的發展。
