其實在這之前，徐直軍就已經表示，華為已在芯片領域完成14nm以上EDA工具國產化，今年將完成全面驗證;華為硬軟芯(硬件開發、軟件開發和芯片開發)三條研發生產線目前完成了軟件/硬件開發78款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。
徐直軍在之前的講話中強調，三年來華為雖然在產品開發工具突破上取得了不少成績，但仍面臨艱巨挑戰，沒有徹底突破的產品開發工具很多，需要華為馬不停蹄加倍努力，吸引更多全球優秀人才，才能實現戰略性突圍。
徐直軍提到的14nm以上工藝所需的EDA設計工具全流程自主化有重要意義。
全球的EDA軟件主要由Cadence、Synopsys、西門子EDA三家美國企業壟斷，他們能夠提供完整的EDA工具，覆蓋集成電路設計與制造全流程或大部分流程。中國公司布局EDA領域多年，但國產EDA以點工具為主，工具鏈不完整，且主要滿足中低端制程要求。
由于EDA處在最上游位置，因此EDA必須比芯片的工藝更先進。14nm是中端芯片制程。EDA本身極其復雜，實現了EDA工具自主化，就能夠基本達成半導體自主化的先決條件。
