消息來源指出，這筆額外注資將協助Rapidus建造原型產線，預計2025年正式投產。
資料顯示，Rapidus于2022年8月成立，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀(Softbank)、電裝(Denso)、NAND Flash大廠鎧俠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出資設立，出資額各為73億日圓，且日本政府也將提供700億日圓補助金、作為其研發預算。目標是在5年后的2027年開始量產2nm先進制程芯片。
Rapidus計劃國產化的對象為使用于自動駕駛、人工智能(AI)等用途的先進邏輯芯片。
今年2月底，Rapidus已宣布將在日本北部島嶼北海道的千歲市建造一座2nm晶圓代工廠。
Rapidus公司發言人表示，Rapidus 預計用于商業生產和 2nm 技術發展的投資將達到約 5 萬億日元(約合人民幣2555億元)。
Rapidus董事長東哲郎此前在接受專訪時曾表示，為了打造最先進芯片制造產線，力拼在2030年前年進行量產，預計有必要投資7萬億日元(約合人民幣3670.7億元，540億美元)左右資金，才能在2027年左右量產。顯然，之前8家參股企業以及日本政府提供的補貼資金遠遠不夠。
需要指出的是，去年12月13日，Rapidus宣布已和IBM達成戰略性伙伴關系、將攜手研發次世代半導體(2nm芯片)。Rapidus和IBM將攜手推動IBM突破性的2nm節點技術的研發、并將導入于Rapidus位于日本國內的生產據點。
除了合作研發先進制程之外，Rapidus、IBM也將在量產、銷售面上建構互補的合作機制，藉此確保最先進芯片的供應，而IBM超級電腦用芯片將委托Rapidus生產。
雖然日本沒有先進的晶圓廠，但他們在先進工藝的上游有很重要的布局，包括持有全球市場100%份額EUV光罩測試機制造商Lasertec、占據100%市場份額的是東京電子的EUV涂覆顯影設備、全球僅有日本廠商研發出了EUV光刻膠以及傳統光刻機設備等。
