值得一提的是，ROG6 天璣至尊版引入了全新的“酷冷風動閥“設計，作為一個可開啟的散熱閥門，與 ROG 酷冷風扇 6 和內部的超薄均熱板上的散熱鰭片共同作用，使冷空氣直吹散熱鰭片，從而對 SoC 模塊區域進行有效散熱，以實現卓越冷卻效果。當酷冷風動閥被激活時，其散熱表面積增加了 9 倍，散熱效率亦提升 20%。
ROG6 天璣系列由最新旗艦 MediaTek 天璣 9000+ 5G 移動平臺提供動力，相比天璣 9000，其綜合性能提升超過 10%。
全新的矩陣式液冷散熱架構 6.0 Plus 冷卻系統包括 360° CPU 冷卻技術，真空均熱板相較于 ROG5 面積增大了 30%，石墨烯面積大了 85%，居中的 SoC 設計亦可增加核心散熱效果。通過智控中心，游戲玩家可在 ROG6 天璣系列上實現對不同游戲的性能調整設置。
ROG6 天璣系列配備 6.78 英寸 165Hz AMOLED HDR10+ 顯示屏，觸控采樣率達 720 Hz。刷新率可以設置為 60 Hz、90 Hz、120 Hz、144 Hz 或 165 Hz 刷新率。
為了實現更高級的控制可能性，AirTrigger 6 操控系統今年已進行了重大升級。 超聲波傳感器完全支持各種手勢，提供雙重點按滑動、按壓和抬起以及陀螺儀瞄準等功能。
ROG6 天璣系列上的 GameFX 音頻系統包含對稱雙揚聲器，機身配備便攜式 3.5mm 耳機插孔，可外接有線耳機使用。ROG 玩家國度與瑞典數字音頻先驅 Dirac 進行了音質優化。ROG6 天璣系列采用了 Dirac Virtuo™空間音頻解決方案，其采用專利算法，使內置揚聲器散發出身臨其境的立體聲，同時提升了揚聲器整體音質。
ROG6 天璣系列搭載超大容量的 6000mAh 電池，還有一個 65W 的 Hyper Charge 適配器可用于快速充電。
ROG6 天璣系列配備跟 ROG6 相同的三攝系統，索尼 IMX766 5000 萬像素主廣角攝像頭，具有大幅提升的的成像質量和 HDR 處理功能。其同時配備還有一枚 1300 萬像素超廣角副攝像頭以及一個微距攝像頭，主攝支持 HDR10+ 視頻模式拍攝。ROG 游戲手機 6 天璣系列還配備 1200 萬像素前置攝像頭。
ROG6 天璣版和 ROG6 天璣至尊版皆采用太空灰配色。在 ROG6 天璣版機身背部，配備了 Aura RGB 燈效。其擁有 12GB LPDDR5X 內存，以及高達 256GB 存儲空間。ROG6 天機至尊版與 ROG 酷冷風扇 6 為組合套裝，其背面配有彩色 ROG Vision 個性視窗顯示屏，最高支持 16GB LPDDR5X 內存，以及 512GB 閃存。
針對新機，ROG 推出了包括 ROG 酷冷風扇 6、ROG 雙控手柄 3、鋼化膜、保護殼等多個配件。
ROG 酷冷風扇 6 配有 AI 溫控制冷系統加持下的半導體制冷芯片和風扇，可將額外的冷卻氣流直接吹拂到 ROG6 天璣系列后蓋上的核心發熱區域。在酷冷風扇 6 半導體芯片的正下方區域，降溫幅度最高可達 25 攝氏度。ROG 酷冷風扇 6 還增加了四個額外的物理按鈕，以實現真正的多指操作。酷冷風扇 6 還推出了適配 ROG5 和 ROG5s 的版本，即將于 10 月上市。
