1 月 2 日消息：搭載高通驍龍8 Gen 2芯片的新機，從去年12月到現在都在陸續跟消費者見面，在拿到量產機型并且實測之后，大家都發現這一代產品性能提升還是挺明顯的，這不由得讓大家開始期待其下代旗艦芯片也就是驍龍8 Gen 3.之所以有期待更多的原因還是集中在制程工藝方面，驍龍8 Gen 2依舊使用了4nm工藝，和上代產品相同，因此消費者也期待在3nm下驍龍能否有著更出色的表現。

　　芯片的研發周期都是比較長的，也因此芯片廠商有時候在選擇代工廠的時候會陷入兩難的境地，比如下一代驍龍8 Gen 3芯片在此前就已經多次傳出過將使用三星3nm GAA工藝，畢竟在臺積電的3nm量產時間已經多次推遲。但近期臺積電也終于宣布成功量產，并且憑借著更高的良品率打動了高通，有可能驍龍8 Gen 3芯片將會繼續選擇臺積電代工。

　　事實上，三星在良品率這件事兒上栽過不少跟頭，從3nm、4nm再到5nm，三星每次的量產時間都要比競爭對手更早，但實際的良品率確認很多芯片廠商打起了退堂鼓。并且這件事兒并非只跟良品率有關系，在實際的產品表現上也有前車之鑒。

　　早在iPhone 6s時期的A9芯片就出現過類似的情況，當時A9芯片使用了三星和臺積電兩家代工廠，三星使用的是14nm工藝，而臺積電則使用的是16nm工藝，理論上同款芯片制程越先進越省電，但實際測試則是臺積電更加省電，并且優勢還相當明顯，甚至在當時二手的iPhone 6s因為不同芯片代工廠都有不同的價格。