對于關心手機市場的人來說，相信對這兩年的硬件競爭不會陌生，從單核到雙核再到四核，智能手機的硬件性能發生了天翻地覆的變化，用短短兩年時間就走過了PC十多年的發展之路，眾多手機廠商也在軍備競賽中拼得刺刀見紅。然而與此同時，人們的疑問也越來越多：我們真的需要這么強勁的硬件么？就目前的情況來看，四核手機的性能對于大部分使用者早已過剩，相對當下的系統和軟件應用水平，過高的硬件配置往往意味著對資源的更多浪費，消費者漸漸開始告別單純追求硬件性能的不理智行為。在這樣的背景下，智能手機的研發重心必將會有所轉變，而超薄則成為了實力廠商們不約而同關注的下一個焦點。除了與手感和外觀時尚度有關之外，超薄手機同時也是企業整體工業水準的體現，手機越薄，對研發能力和物料要求就越"變態"，就意味著企業具有更強的研發實力，所以不難理解，實力派廠商將重心投向超薄研發，實在是市場發展趨勢的必然，越早在超薄手機上占得先機，就越會在接下來的競爭中居于領先地位。
在國際大牌廠商中，三星GS4據傳將于2013年第一季度推出，確定將采用超薄設計。而蘋果iphone5S正在小規模試產的消息也于2012年底傳出，預計可能在2013年第一季度大規模出貨。據透露，除了彌補iphone5的一些缺陷外，5S在厚度上將保持在7.6毫米左右，這說明蘋果可能將在超薄之路上繼續走下去。
與國際大牌尚在流言階段相比，國產廠商則是不折不扣的行動派，用眾多新產品宣告了超薄時代的到來。作為曾經的全球最薄手機締造者，OPPO的新旗艦產品find5將于1月份上市，8.86mm的厚度說明了OPPO對超薄的偏愛沒有改變。不過在如今的智能手機市場上，超薄早已不是OPPO一家的專利，老牌廠商TCL通訊在此前早就重拳出擊，宣告將于1月推出多款超薄產品，其中S850以6.45MM的厚度打破了世界紀錄，成為新一代的超薄智能手機之王；S820以7.99MM成為了全球最薄的雙卡雙待智能手機；Y900的8.5MM則摘下了全球最薄雙卡四核智能手機的桂冠。通過這一系列超薄紀錄的創造，TCL通訊無疑展示出了全球第七大手機制造商的實力，再配合其年輕時尚國際化的新品牌定位、納米防水防指紋涂層等差異化賣點，可謂來者不善。除了這兩家之外，中興也不甘人后，首款高端產品nubiaZ5同樣也在1月份上市，憑借其鋁合金一體成型工藝和7.6MM的厚度，必然也將在超薄市場分一杯羹。另外據傳在今年CES2013消費電子大展上，中興還將推出全球最薄的5.0英寸FHD全高清觸控屏Grand S，采用陶瓷外殼，同樣也吸引了市場的高度關注。
眾多超薄機型年初齊齊粉墨登場，這不由讓人聞出了一股火藥味，難道新一輪超薄大戰就將由此展開么？可以想象，這幾家廠商引發的超薄風肯定不會輕易散去，將來還會有更多的企業跟隨他們進軍超薄領域。就目前的態勢來看，智能手機肯定還沒有達到超薄的極限，隨著科技水平的不斷發展，手機超薄紀錄也將像百米大戰一樣不斷被打破，從這個意義上說，TCL的全球最薄6.45MM必然不會是重點，而將是一個新的開始，國產手機廠商必然將在未來的超薄手機領域迸發出更多的火花。
