5 月 19 日消息：根據外媒報道，根據相關消息人士爆料，高通的下下代旗艦芯片——驍龍8 Gen 4芯片將由三星、臺積電共同代工生產。根據以往發布時間來看，該芯片預計將于2024年年底正式發布。

　　此外，消息人士表示，標準版驍龍8 Gen 4將由臺積電N3E 3nm工藝生產，而驍龍 8 Gen 4 for Galaxy則為三星Galaxy S25系列手機專用，由三星自己的3GAP 3nm工藝生產。

　　消息爆料的推特信息

　　之前被網友戲稱為“火龍”的高通驍龍888、驍龍888+和驍龍8 Gen 1都由三星獨家代工，導致手機發熱嚴重的原因也是因為工藝落后于臺積電，因此從高通驍龍8 Gen 2芯片起，恢復由臺積電代工生產。雖然驍龍8 Gen 4處理器將由三星、臺積電共同代工生產，但各位不必擔心，外媒表示由三星代工的驍龍8 Gen 4芯片預計僅供自家手機使用，不會開放給其它手機品牌。

　　據手機中國了解，此前曝出的三星內部材料顯示，該公司第二代3nm制程芯片的運算速度將比當前的4nm快22%，效率提高34%，同時芯片尺寸也會縮小21%。臺積電近期也公布，第二代3nm制程的性能比自家N5 5nm制程高18%，效率提高32%。

　　目前高通驍龍8 Gen 3尚未發布，距離三星發布 Galaxy S25 還有 2 年的時間，因此目前所曝出的信息也不一定是板上釘釘的，相關信息需等到 2024 年年底才會進一步清晰。