一直以來，折疊屏手機的厚度都是消費者吐槽的一個焦點，絕大部分機型折疊后厚度在15mm左右，即便是號稱行業最薄的華為Mate X3也只能做到11.08mm，無法與8mm左右厚的直板機在輕薄屬性上直接競爭。
但就在華為Mate X3發布了三個多月之后，榮耀出手了，而且上來就是“王炸”，榮耀Magic V2折疊后的厚度僅為9.9mm，展開之后最薄處更是只有4.7mm，其完全顛覆了折疊屏手機傳統的形態和設計理念，在折疊屏領域憑借創新實力超越了華為，從華為Mate X3手中奪過了“業界最輕薄手機”的稱號，不僅如此，榮耀Magic V2還比華為Mate50 RS更??！比直板機還薄的折疊屏，行業里應該是頭一個！
那么為什么榮耀Magic V2能夠做到和直板機一樣輕薄呢？電池、鉸鏈等技術創新固然是必不可少的，不過最重要的還是榮耀Magic V2在設計思路、研發邏輯上的改變和重構。
以前的折疊屏手機，秉承的基本都是“合二為一”的設計思路，即折疊后等于就是把兩臺手機疊在一起，輕薄、便攜性基本上很差。
而榮耀Magic V2在設計最初堅持的就是把直板機“一分為二”，在最終折疊形態媲美直板機的前提下去設計研發如何將手機做成折疊屏，僅憑這一點，榮耀Magic V2就贏在了起跑線上。
當然，想要實現媲美直板機的輕薄，榮耀Magic V2要攻克的設計難關是非常多的，這也是為什么在發布會上趙明花費大量時間講述榮耀Magic V2設計細節的原因。
比如榮耀Magic V2擁有最薄的折疊大屏、最薄的PU材質、最薄的折疊鉸鏈、超薄的 VC 散熱系統、最薄(窄)的環繞天線設計、最薄的Type-C接口模塊、最薄的指紋識別、最薄的揚聲器等等，每一項細節的“減負”，都為榮耀Magic V2的輕薄打下了基礎，最終組合而成了這部全球最薄折疊旗艦。
值得稱贊的是，榮耀Magic V2在擁有直板機輕薄特性的同時，還帶來了5000mAh青海湖電池、3840 Hz零風險超高頻調光護眼雙屏、第二代驍龍 8 處理器、自研射頻增強芯片、智慧隱私通話、平行空間等功能，擁有了超越直板機的體驗。
榮耀Magic V2為中國乃至全球手機市場創新提供了新思路，同時也吸引到諸多海外媒體的關注，一眾海外知名科技媒體出席砍價發布會，這盛況此前也只有國內媒體出去參加蘋果發布會了，同時在發布會后，海外知名科技博主SuperSaf還和榮耀CMO海榮總進行了一場聯合開箱，可見榮耀Magic V2已經得到了海外媒體的關注和好評。
同時，在發布會后僅僅12小時內，榮耀Magic V2預售銷量就達到了驚人成績，打破在4大電商平臺近一年所有安卓手機單品同時段銷量和銷售額的紀錄，可見消費者對于這款折疊旗艦期待頗高。
總的來說，榮耀Magic V2無疑是折疊屏手機領域的新巔峰，行業最薄的機身給還在猶豫是否購買折疊屏的消費者帶來了驚喜，而且這也不僅僅是榮耀Magic V2技術上的突破，更是對行業發展的一次重要探索和創新，奠定了榮耀在折疊屏手機領域甚至整個手機市場的江湖地位。
