但眼看兩年時間快過去，Apple Silicon版圖還缺著最后的Mac Pro，之前就有消息稱新款Mac Pro將搭載性能至少2倍到4倍于現有芯片的M2 Ultra或者M2 Extreme?這一次WWDC 2023上，蘋果終于為我們給出了答卷。
沒有了M2 Extreme，只有M2 Ultra
對于配置黨來說，膠水UltraFusion設計的M2 Extreme規格與命名方式就很唬人，畢竟傳說中M2 Extreme是由四塊M2 Pro芯片拼成的。不過事與愿違，Apple只為我們帶來了小驚喜，沒有了M2 Extreme，只有M2 Ultra。
按照之前M1 Ultra芯片當時設計，Apple把兩塊M1 Max拼接成一個M1 Ultra，而新的M2 Ultra果然也是利用UltraFusion將兩塊M2 Max芯片連接成一塊M2 Ultra。
只是與當時M1 Ultra不同的是，M2 Max芯片規格更高，以至M2 Ultra的規格與配置是目前Apple M系列處理器上市規格最高的芯片，沒有之一。
M2 Ultra同樣是由Apple交由臺積電生產并封裝，按照Apple官網介紹來看，M2 Ultra的UltraFusion芯片帶寬為2.5TB/s，與之前M1 Ultra一樣。那我們可以認為M2 Ultra實際上是直接采用了M1 Ultra上同樣的臺積電第五代CoWoS Chiplet多芯片集成技術。
臺積電的CoWoS多芯片集成技術其實我們早就看到過：不單是Apple M1 Ultra芯片，還有NVIDIA多款GPU芯片也都用上此技術，包括最新面向AI運算的Grace Hopper Superchip也有此技術的身影。
CoWoS該技術其實可以容納最大 1200mm2 的多個邏輯芯粒和八個 HBM(高帶寬內存)堆棧。意味著其實四塊M2 Max芯片M2 Ext其實還真可以，甚至是配上HBM3的M2芯片也是能實現的。
只不過對于出名摳"人Apple來說，四塊M2 Max或者是HBM存儲系統，從成本控制、產能、效率，甚至是售價來說，有點太難均衡。
M2 Ultra規格
Apple M2芯片，去年WWDC 2022上Apple發布的首款M2系列芯片，被各位玩愛戲說是M1的擠牙膏版本。
從規格上來看，Apple M2的確算不上太強勁，甚至L2緩存還比M1的低些;但是從架構圖來看，Apple M2微架構進行了改良，能夠容下更大的晶體管;而與M1芯片最大的不同點就在于，M2支持更高容量、更高頻率的內存，以致內存容量起步就是16GB。
同時Apple M2是目前Apple上應用最廣泛的，包括最新推出的Vision Pro、Mac Mini、MacBook Air，以及iPad Pro 2022等設備均采用上M2芯片。
