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10月7日，美國超威公司（AMD）股價大幅下跌，收盤價58.44美元/股，跌幅達 13.87%，創2020年7月以來最低水平。AMD之外，存儲芯片巨頭三星電子也于近期披露了二季度業績，成績同樣不理想。
權威調研機構Gartner稱，芯片銷售增長速度遠低于預期，并將在2023年開始下降，標志著該行業最大的繁榮周期即將結束。Gartner分析師理查德·戈登（Richard Gordon）也稱：“全球半導體市場正在進入疲軟期，并將持續到2023 年。屆時，半導體營收預計將下滑2.5%。”
半導體行業似乎走向了疫情間一“芯”難求的反面——產能過剩。與全球市場顯露疲態不同，國內對于半導體的需求和研發熱情，在面臨美國日益升級的限制條款之下，均是節節攀升。
國內芯片市場正在積極進行轉型，那么，目前進展如何？
國內自研芯片進程如何？
自研芯片，成為美國限制法案頒布后，大廠和科技企業的主攻方向，芯片行業迎來創業潮。
就在7月，長電科技官宣稱實現了4nm手機芯片封裝工藝，可以承接封裝需求。除4nm工藝的封裝以外，PC、筆記本等電腦設備所用的CPU，以及顯卡GPU等顯示芯片也可以完成封裝。
這只是中國自研芯片眾多成果的一個。
為了不被長期卡脖子，有關部門接連頒布利好政策，促進半導體產業的發展。下文，三林試圖著眼整個半導體產業鏈，“跟蹤”目前內地企業的進展。
在看企業之前，我們不妨先對半導體行業進行簡單分類，以便了解內地企業在整個半導體行業的業務分布。
按照行業習慣，我們可大致將半導體行業分為：1.上游原材料端；2.中游半導體產品設計及制造；3.下游半導體應用端。
目前內地企業多集中在中下游，特別是下游應用，涉及到的企業數量繁多。囿于行業過于細分，本文僅列舉產業鏈中較為核心或備受關注的領域，讀者朋友若有其他感興趣的方向，可在評論區和大家交流。
圖片來源：前瞻經濟學人
我們先看上游原材料端。
材料端是半導體行業發展的命脈，我們常說芯片被卡脖子，很大一部分原因是指這部分材料的自主研發和制造，在國內仍然欠缺。
1.硅晶圓
作為芯片的載體，硅晶圓的重要性不言而喻。
作為占據全球半導體市場70%左右份額的兩大晶圓代工廠，三星和臺積電都表示正在量產3nm制程的芯片，并將盡快完成交付。
國內最大的晶圓代工廠則為中芯國際，今年二季度，其銷售收入為19.03億美元，同比增長41.6%。
根據ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一；華虹集團排名第五，緊隨其后。
不過在制程上，大陸企業仍然存在差距。還看中芯國際，8英寸晶圓和12英寸晶圓的收入占比分別為31.7%和68.3%，更先進的制程生產仍然不足。
圖片來源：智研咨詢
2.光刻膠及光刻機
全球半導體設備的生產，主要集中在美國、荷蘭和日本制造商手中。
以光刻機為例，目前全球最大的光刻機設備供應商為荷蘭光刻機巨頭ASML（中文為阿斯麥），壟斷了全球光刻機高端市場的83.3%，我國長期依賴進口，高端光刻膠也是如此。
光刻膠廠商主要包括日立化成、東京應化、日本富士膠片等日本企業，日企占據了絕對主導地位，囊括了全球72%的市場份額。
不過，不同于光刻機，門檻相對低一些的光刻膠生產，目前在內地進展迅速。
A股13只光刻膠概念股中，彤程新材（603650.SH）旗下北京科華的半導體光刻膠業務，在今年上半年實現營業收入8543.16萬元，同比增長51.3%。此外，晶瑞電材（300655.SZ）、南大光電（300346.SZ）等公司的半導體光刻膠業務也是進展積極。
硅晶圓和光刻機、光刻膠這類上游供應之外，我們再看中游半導體產品設計及制造公司，主要是芯片（也即集成電路）的設計、制造及封測。
1.芯片設計
可能有人對半導體、芯片、集成電路之間的關系不是很清楚。
援引新華社報道，半導體產品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類，其中集成電路在半導體產品占比中超過80%，因此，半導體行業又被業內稱為集成電路行業。
而將眾多縮小的晶體管集中布置到一個半導體硅片上，得到的產品就叫大型集成電路，即芯片。這也是為什么說起半導體就是指芯片，說到集成電路也還是指稱芯片的原因。
全球最大的芯片設計公司是英國ARM，而用作芯片設計的軟件設計工具，即電子設計自動化（EDA）軟件，則全部被美國公司壟斷。
作為芯片設計最重要的軟件設計工具，在限制法案出來后，國內也出現不少EDA企業，包括華大九天、概倫電子、 杭州廣立微等，前兩者均為A股上市公司。
2.芯片封測
封裝是將芯片在基板上布局、固定、連接，最后灌封的過程，主要是為了保護芯片免受損傷，同時確保其能正常工作。
封裝測試處于半導體產業鏈的中下游，其中還能再細分，包括上游的封裝材料及下游應用。
國內從事芯片封測業務的企業不在少數，且不乏A股上市公司，包括長電科技、華天科技、新朋股份等等，業務發展態勢和業績表現也是不錯。
以長電科技為例，其今年上半年營收為155.94億元，同比增長12.85%，凈利潤15.43億元，同比增長16.74%。國內企業在封裝測試這一細分領域，還有很大潛力。
最后是下游應用端企業。
半導體的下游應用在各行各業都有，包括消費電子、網絡通信、汽車電子、工業制造等等，這些是半導體原件的進口商，因其領域過于細分，本文就不做過多介紹。
尾聲
根據海關公開數據，2019年中國芯片進口額為3040億美元，而同年的原油為1662億美元，鐵礦砂為929億美元，糧食為425億美元，芯片進口額差不多是后三者總和。
制裁后，2020年中國芯片進口額約為3499億美元，同比增長14.6%，2021年進口金額約為4326億美元，同比增長23.6%，創歷史新高。
金額的持續增長，既有疫情帶來的一“芯”難求、價格上漲等因素，也有我國信息通訊等行業發展帶來的需求增長。
可見，雖然美國限制出口，雖然全球半導體市場或將進入疲軟期，但國內需求仍然旺盛，自研芯片自然也成為優先級最高的事情。
隨著國內企業和有關部門的重視，國內半導體蓬勃發展，且成效初顯。根據國家統計局發布的2021年經濟運營數據，我國集成電路產業在去年的產量達到了3594億元，同比增加33.3%，未來這個成績還將更好。
半導體產業發展囿于歷史原因，和國外的差距非一夕可追趕超越，好在我們已經在路上。
