北京時間5月24日消息，據國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺灣臺聯電（United Microelectronics Corp., UMC）周四表示，該公司將投資80億美元在臺建設一個12英寸晶片生產工廠，并借此加入了投資高端技術以滿足高速發展的手機設備芯片市場需求的競爭行列中。

臺聯電今天在臺灣南部的臺南市舉行了12英寸晶片生產工廠的第五期和第六期項目的開工奠基儀式。在這兩期工廠項目建成后，該公司預計于2013年下半年進行設備安裝和調試工作。臺聯電表示，該公司還計劃開工建設第七期和第八期項目。

為了在移動市場的競爭中獲得更多份額，包括臺灣臺積電（TSMC）以及韓國內存芯片巨頭三星電子和SK Hynix在內的亞洲芯片廠商都將希望寄托在巨額投資和大型收購交易上。

臺積電曾在本月初表示，該公司將在未來幾年里針對其位于臺南市的芯片生產工廠投資超過3500億新臺幣（約合119億美元）進行生產技術更新。

臺聯電也在本月表示，受通信產品和消費類電子產品訂單的不斷增長提振，該公司今年第二季度的晶片出貨量預計將同比增長15%。