這將給這家美國芯片巨頭重啟代工業務的雄心造成挫折。英特爾代工服務（IFS）是英特爾去年雄心勃勃提出的 IDM 2.0 戰略的一部分，今年迄今已創造了 5.76 億美元的收入。
在近期接受日經亞洲采訪時，英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總裁 Thakur 曾談到英特爾計劃在 2030 年前超越三星成為全球第二大晶圓代工廠，并期望產生領先的代工廠利潤。
Thakur 將留任至明年第一季度，等英特爾對以色列芯片制造商 Tower Semiconductor 的收購完成后再離開。待收購完成后，英特爾 IFS 業務有望每年增加約 15 億美元的收入，躋身全球八大晶圓代工廠之列。
根據英特爾員工收到的電子郵件，更多關于英特爾代工服務 " 新負責人 " 的信息將很快被分享。
▲ Randhir Thakur 博士
01. 確認辭職，將尋求公司以外的機會
Randhir Thakur 在全球制造、研發和盈利損益管理方面擁有 30 年的經驗，于 2017 年加入英特爾，擔任全球供應管理公司副總裁，隨后在 2020 年晉升為首席供應鏈官，現為英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務總裁。
英特爾在發給員工的一份電子郵件中聲明稱，Randhir Thakur" 已決定辭職，以尋求公司以外的機會 "，" 將留任到 2023 年第一季度，以確保向新領導者的平穩過渡。"
目前英特爾發言人 Willam Moss 已證實該消息。
" 我們感謝 Randhir 為英特爾芯片代工服務取得的巨大進步，并為英特爾成為世界級系統代工廠奠定了基礎，"Moss 在一份聲明中說，" 我們祝愿他在新的事業中一切順利。"
" 過去兩年半間，Randhir 一直是執行領導團隊的關鍵成員，自 2017 年加入我們以來，他擔任了多個高級領導職務。" 英特爾 CEO 帕特 · 基辛格在電子郵件中寫道，Randhir 對 IDM 2.0 轉型的貢獻很多，尤其是在支撐英特爾芯片代工服務業務方面的領導作用。
02. 帶領英特爾代工業務屢有進展已拿下 TOP10 代工客戶中的 7 家
在業務遇挫、失去全球第一大芯片公司地位后，英特爾開始著手擴大其業務，包括重啟代工業務，開始為外界公司制造芯片，與當前全球晶圓代工行業的兩大龍頭臺積電、三星正面交鋒。
臺積電開創了現代芯片代工模式，為蘋果、高通、AMD、英偉達等知名芯片設計公司制造芯片，使它們只需專注于設計創新，無需投入重金建設和運營價值數十億美元的芯片工廠。
Randhir Thakur 曾試圖讓英特爾走上同樣的道路。英特爾的努力包括計劃在美國和歐洲建立新工廠，爭取芯片設計公司的部分訂單。
基辛格稱贊 Randhir 建立了一支 " 經驗豐富的領導團隊，由來自臺積電和三星等領先代工廠的資深人士組成 "，" 在移動和汽車領域贏得了主要客戶 "，并幫助英特爾獲得美國政府的 RAMP-C 獎以及 Intel 18A 節點芯片設計的 4 個客戶。
自第二季度以來，英特爾芯片代工服務已將業務范圍擴大到全球 10 家最大代工客戶中的 7 家，增長渠道也在持續增加，包括 35 家客戶的測試芯片。" 這在短短 20 個月內取得了巨大進步！" 基辛格說。
在今年 9 月舉行的英特爾 On 技術創新峰會上，基辛格曾介紹說英特爾代工服務將開創 " 系統級代工的時代 "，不同于僅向客戶供應晶圓的傳統代工模式，將 " 提供硅片、封裝、芯粒、軟件 "。
目前英特爾芯片代工服務業務收入較少，2022 財年第三季度收入 1.71 億美元，約占公司同期 153 億美元總收入的 1.1%。
03. 留任至完成收購高塔半導體
英特爾預計將通過其尚在推進中的 54 億美元收購以色列芯片制造商 Tower Semiconductor（高塔半導體）交易來提振自家代工業務。
這家以色列企業在全球晶圓代工市場排名第 7，每年營收約 13 億美元，市占率約 3%，雖然整體規模不大，但在模擬芯片代工、特種工藝等領域全球領先，為汽車、醫療、工業、消費、航空航天、國防等市場制造高價值模擬半導體元件。
▲高塔半導體可提供的制程技術
基辛格透露，這筆交易預計將在 2023 年第一季度完成。這是 Randhir Thakur 同意在此期間繼續擔任英特爾代工服務負責人的主要原因之一。
回應 Thakur 辭職消息的分析師認為這很可能發生，因為英特爾打算讓高塔半導體的管理層負責整個英特爾代工服務。
一個月前，英特爾宣布計劃將高塔半導體的芯片制造業務歸為英特爾內部代工廠的一部分，也就是說它將與此前 Thakur 領導的英特爾芯片代工服務業務整合，以英特爾代工服務之名，與外部客戶進行合作。
這將使設計和制造團隊能像獨立實體一樣運作，并考慮自己的損益。當時，基辛格稱，如果業務部門和設計團隊想要運行額外的產品步進，這將讓他們考慮對市場的潛在影響，而制造團隊將能夠根據成本和對生產的影響來評估請求。" 這會令我們的財務執行更加透明，并使我們能夠全面基準化并推動自己達到一流的代工業績。"
04. 結語：跨界晶圓代工，難的不止是技術
由于經濟萎縮和競爭加劇，英特爾面臨嚴重的財務緊縮。根據財報，英特爾第三季度收入同比下滑 20%，凈利潤更是暴跌 85%，并決定進行大規模裁員，涉及人數或至上千人。英特爾還宣布到 2025 年底預計將削減 100 億美元的資本支出。
從近期英特爾釋放的一系列信號來看，英特爾對強化芯片制造實力勢在必行，其 "4 年內推進 5 個制程節點 " 的激進工藝技術路線圖已陸續獲得新進展，同時在歐美地區建廠擴產方面動作頻頻。 隨著投資持續加大，英特爾 " 重奪芯片制造領導地位 " 已經是一場輸不起的戰爭。
在這個節骨眼，英特爾芯片代工業務的宏圖尚未施展開來，卻迎來負責人 Thakur 將離職的消息，這對英特爾代工計劃的影響暫不明朗。
畢竟從 IDM" 跨界 " 到晶圓代工，不止是技術問題，英特爾面臨的核心問題是如何理解、適應并融入代工文化，從客戶角度出發，提供最終能滿足客戶差異化需求且消除安全疑慮的服務。
