根據此前美國公布的《芯片與科學法案》顯示，美國的527億元美元的補貼計劃當中，將有390億美元作為“芯片制造補貼”，其中20億美元明確用于專注于傳統成熟制程芯片的生產，以促進經濟和國家安全利益。這些芯片對汽車工業、軍事和其他關鍵行業至關重要。剩下的370億美元，則主要用于先進制程芯片的生產。在該激勵計劃中，高達60億美元可用于直接貸款和貸款擔保的成本。
如果相關廠商想要申請該“芯片制造補貼”，那么就需要滿足以下要求：
1、需要附上詳細財務說明和財務預測，并且必須與美國聯邦政府分享特定比例的“超乎預期”獲利;
2、補貼將會優先發放給承諾不會將補貼用于回購股票的業者。
美國《芯片與科學法案》已禁止企業直接運用聯邦補貼資金回購股票或發放股息。
美國商務部長雷蒙多說，這些財務規定將鼓勵企業只申請自己真正需要的資金，避免把美國納稅人的錢發給股東。
3、申請1.5億美元以上補貼的廠商，還要提出員工和建筑勞工的兒童托育計劃。
美國商務部發言人萊加基向《華盛頓郵報》表示，將要求尋求1.5億美元以上補助的企業，須告知聯邦政府“計劃提供給旗下員工和建筑勞工的兒童托育方案”，業者要保證會為興建或營運工廠的勞工，提供可負擔且高品質的兒童照護。
美國商務部進一步解釋稱，申請企業能把部分補助金用于滿足至些要求，包括在建廠地點或新廠附近興建兒童照護中心、付費給孩童照護供應商以增加兒童照護福利、或是直接補貼勞工的照護成本等。商務部官員將制定基本指導方針，未來幾周提供托育計劃范例，但不會硬性規定。
4、根據資金申請流程，已取得其他民間資本來源的企業，將獲得政府補助的“強烈偏好”，申請者也必須已取得其他州或地方政府層級的補助，才符合資格，以創造惠及地方的“外溢效應”。
雷蒙多說，企業必須向她的團隊展示帳本，補助的目標也是要“納入”民間投資，而非“排擠”。
總體來說，包括臺積電、三星、環球晶圓等非美國半導體制造企業必須符合更多美方提出的要求，才能獲得補貼。但是，美國提出的公開賬本、分享超預期利潤、以及照顧員工與建廠人員的兒童托育等費用，將使得有意申請補貼的廠商面臨成本提高，獲利遭稀釋等壓力。
此外，在已公布的《芯片與科學法案》當中，還明確要求聯邦財政援助的接受者加入一項協議，即禁止在中國或其他相關國家對半導體制造業進行某些實質性擴張。這些限制將適用于任何新設施，除非該設施主要為該國市場生產“傳統半導體”，當然已有的制造傳統半導體的設施不受影響。這些限制將在收到財政援助后的10年內適用，以確保半導體制造商將下一個周期的投資重點放在美國和伙伴國家。
通過CHIPS計劃獲得聯邦財政援助的公司也將被要求在與美國達成協議的情況下，將有關國家的投資計劃通知美方。如果被發現違反協議，相關企業將有機會補救潛在的違規行為。如果無法補救，那么美國將可以全額收回所提供的聯邦財政援助。該規定使美國有權要求提供審查協議合規性所需的任何記錄，同時確保這些記錄保持機密。
業界指出，臺積電、英特爾、三星、環球晶圓都已在大陸耕耘多年，也都已經開始或已經宣布了在美國的建廠計劃，并且都在努力爭取美國政府的補助，以緩解在美國建廠制造半導體所面臨的高昂的成本壓力。但是，美方要求赴美設廠的業者如果獲得補貼，未來10年內將不得在擴大在中國大陸“非傳統半導體”的投資，疊加美國去年10月出臺的對華半導體出口限制新規，等于封鎖這些半導體巨頭在大陸繼續向上發展的道路。
