數據顯示，臺積電量產了全球63%的EUV晶圓，7nm、5nm工藝就貢獻了超50%的營收。
但進入2022年后半年后，臺積電卻亮“紅燈”。
消息稱，臺積電先進制程的芯片產能過剩，已經導致產能利用率降至90%，并計劃關閉部分EUV光刻機。
由于先進制程芯片需求放緩，未來增長不明朗，臺積電接連兩次宣布縮減資本開支，從最高時期的440億美元降至360億美元。
甚至有消息稱，臺積電已經開始鼓勵員工多休假，僅3nm以下芯片研發人員除外。
這些消息都意味著臺積電在產能擴張方面亮紅燈了，主要原因還是臺積電太依賴美芯訂單。
數據顯示，臺積電大量的芯片訂單來自美芯企業，貢獻了超過六成的營收。
如今，手機、PC等銷量接連下滑，高通、英特爾等廠商都削減訂單，臺積電自然受到影響。
再加上，美要求更多芯片在本土生產制造，三星在美建設了3nm等芯片生產線，英特爾正式進入晶圓代工領域，并投資1000億美元建廠，瓜分訂單。
還有一點就是，臺積電在3nm芯片方面遇到了問題。
三星早就宣布量產3nm制程的芯片，而臺積電卻表示將會在今年第四季度量產3nm制程的芯片，并沒有一個準確的時間。
同時，三星采用兩種不同的工藝量產3nm芯片，分別是FinFET和GAA工藝，GAA工藝的3nm芯片將會在2023年量產。
相比傳統的FinFET工藝而言，GAA工藝的3nm芯片更先進，性能提升21%，功耗降低45%。
但臺積電仍是采用傳統的FinFET工藝量產3nm芯片，性能提升僅有11%，功耗降低25%左右，與三星GAA工藝的3nm芯片還是有很大差距的。
另外，臺積電雖然也在研發GAA工藝，但到2025年才會商用，用于生產制造2nm芯片。
也就是說，臺積電在3nm芯片方面，無論是量產時間還是工藝方面，都落后于三星，這也是臺積電亮紅燈，更加專注3nm芯片的原因之一。
更何況，全新一代High NA EUV光刻機可能會優先出貨給三星，臺積電將會在2024年獲得該型號的光刻機。
對此，就有外媒表示臺積電亮紅燈，華為全面進入是對的。
要知道，臺積電亮紅燈的主要原因還是過于依賴美芯訂單，美芯訂單減少，臺積電自然就受到了影響。
芯片等規則修改后，華為就開始使用國產等元器件替換美元器件等，打造了不含美技術和元器件的5G模塊產品，并向全球發貨。
華為還積極打通了國內手機產業鏈，華為手機的國產率已經提升到60%以上，屏幕、射頻芯片等主要元器件基本都實現了國產化。
相比之下，劉德音表示臺積電追求的是技術領先，建設非美技術的芯片生產線不是目前考慮的方向，言外之意就目前不打算建設非美技術的芯片生產線。
這就導致臺積電在訂單和出貨方面受到了一定的約束，美芯訂單減少，臺積電必受影響。
所以外媒才說臺積電亮“紅燈”，華為全面進入是對的。
